ATP 发布最新DDR3 RDIMM内存模组
随着Intel支持DDR3内存的高端芯片P35/X38主板的不断上市，内存厂商也纷纷推出频率更高的DDR3内存。近期，ATP Electronics, Inc.，这一内存及闪存业界领先的制造商推出了最新的DDR3 RDIMM和DDR3 ECC DIMM内存产品，为新一代平台（Intel Urbanna、 Hanlan Creek以及Bluff Creek服务器）提供全面而强劲的内存硬件支持。ATP DDR3模组可提供最高的性能，以及一周七天，一天二十四小时不间断的数据密集操作所需的可靠性，同时还能降低数据中心的耗电量。ATP同时发布了完整的产品规格表以便使用户能更快更详尽地了解产品的优势以及特点，为合作伙伴的系统设计提供前瞻性。
“我为ATP能一贯地为我们的合作伙伴提供全系列高可靠性的内存模组而感到骄傲和自豪，”ATP负责全球销售的副总Michael Plaksin如此说道，“我们清楚地知道可靠的性能对于企业应用例如服务器、工作站、嵌入式系统和网络平台等具备何等重要的意义。ATP的最新款DDR3模组将成为帮助我们的合作伙伴维持产品竞争优势、保持技术领先的有利武器。”
ATP DDR3 特点:
l 高性能：高达1600MHz的数据传输速率
l 容量最高可达4GB
l 1.5V的低电压使DDR3产品比DDR2降低了约20％的功耗
l 采用新式Fly-by电路架构设计，提高了DDR3的信号传输品质
在过去的16年中，ATP总是通过不懈的努力，不断推出高品质和高可靠性的存储解决方案，已经被认可为能为服务器/工作站提供最佳存储解决方案的业界领航者，而一贯稳健的作风让ATP在设计、制造的过程中更能保持产品品质的稳定、可靠，此款最新ATP DDR3的产品完全可以反映出ATP的优秀设计水准和超前的制造工艺，是新一代终极存储解决方案。
ATP 采用主流DRAM厂商提供的最高级DRAM芯片，并进行严格的测试以此来保证产品的最优品质和最佳性能。为了确保兼容性和可用性，ATP和主流的主板、系统供应商保持着良好的合作关系，这些供应商包括Intel、 Tyan和Supermicro，并完成完整的测试和认证。所有ATP的产品均采用严格的材料单（BOM）控制。