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【集成电路】颀邦出售大陆子公司股权 合肥地方政府基金等出资方认购

12月14日,台湾地区驱动IC封测厂商颀邦发布重要公告表示,将出售旗下子公司颀中科技(苏州)53.69%股权,而认购方来自于合肥地方政府基金、北京芯动...

驱动IC封装 颀邦

集成电路

【智能终端】三星S9确认明年2月27日发布 外观或许变化不大

根据韩国媒体thebell最新的报道称,三星已经确定将于明年2月27日,也就是MWC2018展会前一天正式发布GALAXY S9系列。这意味着除了今年...

智能手机 三星s9

智能终端

【集成电路】杭州中芯晶圆大硅片项目将启动 计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产

杭州中芯晶圆大硅片项目总投资60亿元。项目建成后计划年产360万片8英寸半导体硅抛光片和年产240万片12英寸半导体硅抛光片...

中芯晶圆半导体 IC晶圆制造

集成电路

【集成电路】先进半导体主要股东拟售11.69%内资股予华大半导体

12月14日,先进半导体公告,公司近期获主要股东东方资产告知,于2017年12月7日,其已与华大半导体签订一份股份转让协议,关于东方资产向华大半导体出...

先进半导体 华大半导体

集成电路

【集成电路】青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立

12月14日,青岛市崂山区人民政府、Qualcomm 和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”(以下简称“联...

歌尔股份 高通Qualcomm

集成电路

【智能终端】联发科看好智能手机AI趋势:相关产品明年上半年出炉

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖受访时表示,尽管大陆智能机市场下滑,但全球在新兴市场加持下,今年预计总量上升7%~8%,明年来说,大陆市场尚未明朗化....

联发科 智能手机

智能终端

【存储器】西数会议:已交付96层3D闪存产品,2D转3D过程很繁琐

在本月12号,西数宣布采用BiCS4技术的96层3D NAND闪存已经出货给零售商,早在6月底时我们已经了解到西数的BiCS 4闪存不仅会有TLC类型...

西数 3D NAND FLASH

存储器

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