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解说晶圆
晶圆, 是指硅半导体积体电路制作所用之硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。多指单晶硅圆片,由普通硅色拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。地壳表面有着取之不尽用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达 99.999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成 圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”,硅晶棒再经过研磨、抛光、切片后,即成 为积体电路工厂的基本原料----硅晶圆片,
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。目前，在6寸、8寸、12寸晶圆其中，12寸晶圆有较高的产能，预计最早在2012年会出现18寸晶圆。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
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