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CPU封装技术
“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。比如，我们实际看到的外观和体积并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。所以，对于集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
CPU是计算机的重要组成部分，它的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最关键之处就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。性能较好的CPU，也都采用了高品质的封装技术，反之亦然。
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