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关键词:硅晶圆

【集成电路】硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高

环球晶圆强调,12寸产能目前至2019年年底已全部被预订完毕,8寸则已看到2019年上半年,整体8寸、12寸硅晶圆需求仍很强,未来全球12寸硅晶圆产能规模,将以每年5%...

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【集成电路】12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,环球晶圆预期2018年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,2018年营运将维持良好成长性。

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【集成电路】环球晶圆产能被抢光 12寸产能至2019年底被预购一空

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆昨(13)日举行法说会,看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求,环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6寸产品蔓延。

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【集成电路】2018硅晶圆缺货问题仍无法舒缓 厂商营运亮丽可期

半导体硅晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓,硅晶圆厂营运亮丽可期。

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【集成电路】半导体硅晶圆连续6季出货创新高 明年Q1将大涨15%

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。

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【集成电路】8寸晶圆代工涨声响 世界先进本季涨价5%至10%

8寸晶圆代工涨声响起,反映上游硅晶圆材料价格上涨及产能利用率接近满载,传出世界先进8寸晶圆代工第4季调涨代工价格,调涨幅度在5%至10%,恐引发IC设计厂商先行抢8寸产能热潮。

硅晶圆 晶圆代工 世界先进

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【存储器】8寸晶圆代工涨声响 世界先进本季涨价5%至10%

8寸晶圆代工涨声响起,反映上游硅晶圆材料价格上涨及产能利用率接近满载,传出世界先进8寸晶圆代工第4季调涨代工价格,调涨幅度在5%至10%,恐引发IC设计厂商先行抢8寸产能热潮。

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