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【集成电路】纳米制程是什么?

三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义?指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?

【集成电路】什么是封装?

由于IC芯片具备小且薄的特点,所以如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。

【集成电路】一片晶圆可以切割出多少的晶片数目?

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

【集成电路】【科普】wafer、die、chip的区别

wafer由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。

【集成电路】什么是封装?

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

【集成电路】IC芯片制造流程介绍

在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8 寸或是12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

【集成电路】什么是晶圆?

在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8 寸或是12 寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

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