【内存知识】IC芯片制造流程介绍

2016-05-03

IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆栈,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC制造也是一样,制造IC究竟有哪些步骤?

【内存知识】硅晶圆是什么?

2016-04-28

在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如 8 吋或是 12 吋晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 吋指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

【内存知识】存储芯片

2015-12-04

存储芯片,又称为存储器,是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U 盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域,目前有取代磁盘的趋势。

【内存知识】石墨烯在半导体领域能做什么

2015-11-16

石墨烯是一种由碳原子经过电子轨道杂化后形成的蜂巢状的准二维结构,是碳元素的另外一种同素异形体。

【内存知识】一片晶圆可以切多少个芯片?

2015-10-27

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

【内存知识】揭密SK海力士高频宽存储器封装

2015-07-10

SK海力士的高频宽存储器(HBM)很新,而且能够克服DDR4型SDRAM的频宽限制,甚至达到某种程度的DDR5型存储器频宽。该技术堆栈了四个DRAM芯片以及一个逻辑芯片,一片一片地堆栈起来,并利用硅穿孔(TSV)与微凸块接合实现芯片至芯片间连接。

【内存知识】FRAM概述和特点

2014-10-20

FRAM(Ferromagnetic Random Access Memory),铁电随机存取存储器。FRAM由麻省理工学院首次提出,利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储,使其铁电存储产品同时拥有随机存储器和非易失性存储器的特性。FRAM存储器的优点是可在失去电力的情况下,资料毫不受损,且写入速度极快,重复写入的次数高,几乎是无限次数,可大量取代EEPROM应用;其缺点为FRAM存储器的价格仍是大幅高于EEPROM约2~3倍之多。

【内存知识】LPDDR4

2014-08-26

JEDEC固态技术协会于2014年8月26日发布了新一代低功耗内存标准LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4),规范编号“JESD209-4”。

【内存知识】DDR4到底有多快?

2014-06-05

英特尔将于2014年下半年推出支持DDR4的Haswell-E X99芯片组,这将会是更新、更快的内存颗粒标准,不但会提升50%的内存带宽(Memory Bandwidth),也会降低30%的功耗,届时新的主板都将会采用此芯片组。

【内存知识】混合立方体记忆体

2014-04-01

混合立方体记忆体(Hybrid Memory Cube;HMC)是属于同构型记忆体3D IC堆栈技术,由美系记忆体大厂美光(Micron)主导研发,后来三星电子(Samsung Electronics)、IBM等大厂也先后加入。目前美光已推出HMC产品,由于成本较高,因此初期是导入绘图卡应用、超级计算机、服务器、网络设备等高单价的市场应用为主。