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【集成电路】紫光3大最新动作:并购、举债、建房子!

来源:全球半导体观察    原作者:冉玄同    

作为国内集成电路产业的龙头企业,紫光集团最近几年一直是媒体和资本市场的焦点。刚刚经历不久前的高层人事变动后(李力游升任紫光联席总裁),近日紫光集团及旗下子公司又有了不少新的动作。

收购矽品苏州30%股权

11月24日,台湾地区半导体封测公司矽品发布公告称,出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给紫光集团,交易金额为10.26亿元人民币。此交易后,矽科(苏州)有限公司仍为矽品子公司。

矽品表示,以策略结盟的方式拓展市场,这次交易是对快速成长市场的契机的把握。

这也意味着,一直期望涉足半导体封测领域的紫光集团在入股台湾力成、南茂失败后终于取得了新的进展。

值得注意的是,在矽品宣布该股权出售案之前,中国大陆商务部有条件批准了日月光和矽品合组产业控股公司,这标志该合并案反垄断审查的最后一关获得通过。

子公司发行13亿公司债

在获得矽品苏州30%股权后的第二天,紫光集团旗下上市子公司紫光国芯公告称,拟公开发行不超过13亿元公司债。

紫光3大最新动作:并购、举债、建房子!

紫光国芯本次公司债期限预计不超过5年,票面金额为人民币 100 元,按面值平价发行。此次举债主要用于紫光国芯及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。

建设成都研发中心

除了发行债券之外,紫光国芯还宣布,拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目,总投资额约5.97亿元,其中建安费用4.6亿元,项目建成后的成都研发中心为公司的自有房产,用于公司办公写字楼及研发。

据悉,紫光国芯成都研发中心项目总用地面积2.2万㎡,规划总建筑面积12万㎡(地上8.8万,地下3.2万)(最终以规划部门核准为准)。

总体业态由A、B两栋双子塔(23层)和C栋多功能低层建筑(3层)组成,A、B两栋双子塔为办公写字楼,C栋为办公写字楼及研发配套。

紫光3大最新动作:并购、举债、建房子!

紫光国芯表示,本次建设成都研发中心主要是为了满足公司未来持续发展的需要,并拟充分利用成都高新区在人才资源、产业环境等方面的资源优势,建成集研发、测试等于一体的研发平台。

资料显示,成都国微科技有限公司是紫光国芯100% 持股的子公司,成立于2009年5月,注册资本4100万元人民币,主营通信设备的研发、生产、销售及技术咨询服务。

预计该项目的实施,能够有效解决紫光国芯因业务增长带来的研发及办公场地不足问题,有利于提高其经济效益,为持续快速发展提供有力保证。

同时可以提升公司形象,改善公司办公环境,更好地吸引高端技术人才。

当前,紫光集团正通过并购、投资等方式推动从芯到云产业链的布局。

紫光集团已经形成了以集成电路设计、存储芯片制造以及信息系统为主的泛IT产业完整链条,此次通过对产业链的进一步布局和技术研发的不断投入,未来势必能够促进紫光集团的快速发展。

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