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【集成电路】安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

来源:合肥新站区       

昨天下午,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待!

安徽首个12吋晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

安徽省发改委副主任吴劲松,省经信委副主任王厚亮,省台办副主任苏青,合肥市政府副市长王文松,国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪,合肥市半导体行业协会理事长、安徽大学教授陈军宁,新站高新区党工委书记、管委会主任路军,合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎,合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂共同见证晶合量产。

安徽首个12吋晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级

合肥市副市长王文松致辞,他指出,近年来,合肥市坚持“工业立市”战略不动摇,加快创新转型升级步伐,大力构建现代产业体系,培育打造若干世界级先进制造业集群。集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业,合肥市坚持将集成电路产业放在优先发展的位置,在全国率先出台扶持政策,组建产业基金,营造良好环境,推动集成电路产业实现了爆发增长。

目前,合肥市已被列入国家集成电路产业重点布局城市,产业规模日益壮大,创新能力明显提升,已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。晶合项目的成功量产,有效填补了国内空白,提高了驱动芯片的国产化率,实现了“中国芯  合肥造”。他表示,对于合肥来说,“合肥制造”的晶圆,驱动点亮的不仅是一块块面板,更是将合肥市打造“中国IC之都”的梦想之光照进了现实,标志着合肥集成电路产业的发展实现了新的飞跃。他希望,合肥晶合公司能够发挥自身优势,进一步加大研发力度,延伸拓展产业体系,扩大优质产品供给,为合肥建设“中国IC之都”和全国性产业创新中心作出新的贡献。

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新闻发布会上,领导和专家们还分别从集成电路产业人才的集聚、上下游配套、服务集成电路项目做大做强等方面回答了媒体的提问。

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国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪

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省经信委副主任王厚亮

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新站高新区党工委书记、管委会主任路军

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合肥市半导体行业协会理事长、安徽大学教授陈军宁

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合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎

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合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂

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合肥晶合:2020年满产后4万片/月

总投资128.1亿元人民币的合肥晶合,2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工,7月中旬第一片晶圆产出,目前已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模,待四座晶圆厂建完后,总月产能将达16万片12英寸晶圆,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

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补芯产屏:国产化率将大大提高

在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个 “心脏”。如果说,京东方成功落户合肥,打破了中国长期以来的“缺屏之痛”,那么晶合集成项目选择合肥,则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,预计到2020年,仅晶合公司生产的晶圆,就可以实现中国面板驱动芯片国产化率70%,成功打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

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IC之都:实现目标指日可待

近年来,新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展,不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区,成为合肥集成电路产业重要基地,目前全区集成电路产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。据悉,合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路产业,完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。

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晶合集成实现量产之路

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