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【集成电路】硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高

来源:中时电子报    原作者:任佩云    

中美晶半导体子公司环球晶圆公告11月合并营收,合并营收达42.07亿元(新台币,下同),营收攻顶再创历史新高!月成长幅度6.7%,年成长幅度高达182.4%。环球晶圆今年1月至11月的累计合并营收达419.14亿元,与去年同期相较,大幅增长184.4%。

环球晶圆表示,11月受惠圆晶圆需求带动,出货与产品价格上涨,营收冲上42亿元,再写单月新高,环球晶圆日前法说时透露,由于市场需求旺盛,已有客户洽谈2020年后的订单,确保硅晶圆供应无虞。

环球晶圆强调,12寸产能目前至2019年年底已全部被预订完毕,8寸则已看到2019年上半年,整体8寸、12寸硅晶圆需求仍很强,未来全球12寸硅晶圆产能规模,将以每年5%年增率成长,目前全球每月产能为550万片,代表未来每年全球增加20-30万片产能。

根据研究机构统计,12寸硅晶圆需求将持续成长到2021年,年复合成长率约7.1%,8寸硅晶圆复合成长率约2.1%;业界指出,去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元,今年虽涨3到4成之多,价格仍比2009年的平均1美元为低,这代表价格还有调涨空间,有助明年各家供应商营收与获利成长。

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