产业生态逐步完善 国际SOI产业联盟首次论剑南京

2017-09-22

当半导体工艺制程发展到22纳米时,为了满足性能、成本和功耗要求,延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。

台积电自中芯抢下高通电源管理芯片订单 2018年将大量出货

2017-09-22

根据外电报导,晶圆代工龙头台积电将取代中国中芯国际,藉由先进制程生产通讯芯片龙头高通的PWMIC 5电源管理芯片。

格罗方德要求欧盟对台积电展开反垄断调查

2017-09-22

路透社21日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。

6000亿基金掀资本热潮 半导体产业“高烧”

2017-09-22

超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展,同时也暴露了盲目投资、恶性竞争、资源配置不平衡等问题。

汽车电子:或迎利好 集成电路产业下一个“蓝海”

2017-09-22

在业内人士看来,物联网将是半导体产业的下一个蓝海,其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。

携手华为,联发科5G有进展

2017-09-22

联发科宣布成功完成符合3GPP 5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合。

台胜科:明年硅晶圆价格持续上涨 暂无扩产计划

2017-09-22

半导体硅晶圆厂台胜科昨(21)日召开法说会,副总经理暨发言人赵荣祥表示,由于半导体硅晶圆供给持续吃紧,明(2018)年半导体硅晶圆价格将持续上涨。

中芯国际进一步向附属公司注资3.01亿美元 持股权扩至97.45%

2017-09-21

,由中芯国际控股以现金向附属公司注资3.01亿美元,占附属公司经扩大注册资本的75.25%。紧接进一步注资后 ,该公司及中芯国际控股合共持有附属公司97.45%权益。

北京南北协同布局集成电路产业 海淀北部形成聚集效应

2017-09-21

北京一直十分重视集成电路产业的发展,也是该产业的发展重镇。

特斯拉和AMD结盟 共同开发自动驾驶芯片

2017-09-21

据外媒最新消息,特斯拉正在和电脑芯片厂商AMD合作,开发自动驾驶芯片。