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【专题报导】【一周热点】安徽首个12英寸晶圆项目量产;2017中国IC设计产值成长22%

12月6日,安徽首个12英寸晶圆代工项目—合肥晶合集成电路有限公司正式量产。作为合肥首个百亿级集成电路项目,合肥晶合项目总投资128.1亿元,占地面积...

集成电路 IC设计 晶圆制造

专题报导

【专题报导】【一周热点】2017全球十大晶圆代工厂,中芯国际第四;三星量产第二代10LPP制程;紫光有何新动作?

数据显示,2017年,全球晶圆代工总产值约573亿美元,年成长7.1%。这也是全球晶圆代工产值年成长率连续第五年超过5%,其中超过95%成长动能由10...

专题报导

【专题报导】【一周热点】Q3存储器厂商营收增长;小米紫光高层变动;Marvell大基金并购入股有何动态?

随着传统旺季的到来,智能手机、服务器、以及数据中心对SSD产业需求的带动,第三季NAND Flash供需缺口扩大,使得品牌厂商营收季增长达14.3%,...

存储器 IC设计 智能终端

专题报导

【专题报导】【一周热点】Q3全球智能手机生产数量同比增长6%;博通拟1300亿美元收购高通

根据集邦咨询公布的最新报告显示,第三季全球智能手机生产数量达3.84亿部,同比增长6%,其中中国品牌同比增长20%。而在前6大智能手机品牌排名中,中国...

存储器 智能手机 IC设计

专题报导

【专题报导】【一周热点】2018三星或扩产DRAM;SK海力士86亿美元投资无锡;兆易创新180亿开发19纳米DRAM制程

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,三星正在考虑明年扩大DRAM产能。之所以考虑扩产计划,是因为三星希望能长期保持其在DRAM...

存储器 IC设计 晶圆制造

专题报导

【专题报导】【一周热点】梁孟松确认加盟中芯国际;2017年IC封测代工排名出炉

10月16日,关于半导体业界知名人士梁孟松新东家的猜测终于尘埃落定。中芯国际于当天对外发布公告称,已经委任梁孟松为公司联合首席执行官兼执行董事,而原首...

晶圆制造 IC封测 智能终端

专题报导

【专题报导】【一周热点】东芝产能出问题?DRAMeXchange:影响不大;Q4行动式内存价格或再涨10%~15%

经过集邦咨询半导体研究中心DRAMeXchange调查表明,东芝产线确实因遭遇一些问题而使得整体产出的可用良率下降,但影响程度并不如外界所传的严重,工...

存储器 行动式内存 晶圆制造

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