【专题报导】【一周热点】第三季NOR Flash价格或续涨20%;东芝芯片业务优先出售给日美联盟

2017-06-23

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为,NOR Flash缺货格局并未改变,并预计第三季价格还将持续上涨20%。

【专题报导】【一周热点】三星64层3D NAND量产;Q3服务器DRAM合约价或季增3%~8%

2017-06-16

6月15日,存储器大厂三星电子宣布,正式量产64层3D NAND Flash,容量为256GB,比此前外界传出的量产时间晚了半年。

【专题报导】【一周热点】联电14纳米月产2000片;东芝半导体下周四揭晓最后买家

2017-06-09

6月8日,晶圆代工大厂联电召开股东大会,就部分股东关注的“先进制程和厦门厂进度”等重点问题进行了说明。

【专题报导】【一周热点】Q1全球NAND Flash品牌商营收衰退0.4%; 美光拟20亿美元扩充广岛DRAM厂

2017-06-02

受季节性因素的影响,以智能手机为主的智能终端产品需求减少,但由于制程转换导致NAND Flash市场供不应求,使得各大品牌厂商在第一季度的营收仅微幅衰退0.4%。

【专题报导】【一周热点】联芯28纳米制程量产;合肥长鑫建12寸晶圆厂

2017-05-27

根据厦门日报报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产,这标志着国内晶圆制造在该制程上再获突破。

【专题报导】【一周热点】ARM(中国)落户深圳;英飞凌通富微电签署战略协议

2017-05-19

5月14日,集成电路设计业再次迎来重磅消息。全球最大集成电路核心知识产权提供商ARM与中国厚安创新基金签署合作备忘录,计划在深圳成立合资公司。

【专题报导】拓墣:全球前十大IC设计公司第一季营收排名出炉,博通超越高通位居第一

2017-05-15

全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收,除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。

【专题报导】【一周热点】LPDDR4X成今年行动式内存供货主流;台积电7月底开始交付A11处理器

2017-05-12

据悉,LPPDDR4X在单体上比LPPDDR3省电约40%~50%,比LPDDR4省电10%~20%。当前,包括高通骁龙835/660、联发科P20/P30在内,不少中高端智能手机应用处理器采用的均为LPPDDR4X。

【专题报导】【一周热点】矽品拟在晋江建封测厂;2017智能手机内存平均单机搭载量下滑

2017-05-05

近日,福建在集成电路领域再迎喜讯,台湾地区半导体封测大厂矽品在5月4日通过董事会决议,将在晋江设立一座新的半导体封测厂,总投资为4500万美元,新厂厂址位于晋江市内的福建省集成电路产业园区,与联电旗下的晋华存储器工厂相邻。

【专题报导】【一周热点】2017年DRAM价格将维持上涨;第三季3D NAND产出比重将突破50%

2017-04-28

据DRAMeXchange统计,自4月20日开始,DRAM市场主流的DDR4颗粒现货均价开始出现下跌情况,从3.381美元跌至25日的3.316美元,跌幅约1.92%,开始往合约价格靠拢。