集邦全球电子交易市集 DRAMeXchange

2012-2-6

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· IBS预测半导体产业随美国经济变化，面临“三重威胁”
· IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
· BSE 集团宣布其半导体设备组合规模已超过1.5亿美元
· TSMC制程平台优势仍将延续跨业合作新型态挹注成长动能
· PC挺不住　三星电子笑傲DRAM江湖
· Sumco硅晶圆关厂　崇越可望间接受惠
· 台系被动组件业者在智能型手机以外的机会？
· 美日内存王朝陷危机　各厂严防三星趁势坐大

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· 平板电脑热销新兴市场需求强劲
· Ultrabook机壳供货成抢单关键　NB厂加快整合脚步

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· IDC副总裁：我们正处于“PC+时代”
· 联想展开防守反击 PC业务仍是重点

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集邦科技网站新闻由FM5第五频道网提供

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