【专题报导】【年终盘点】2016全球半导体并购案汇总(上)

  • 来源: 2016-12-29

在即将过去的2016年,全球半导体产业的并购案依然此起彼伏。与2015年相比,2016年的并购潮在范围覆盖、涉及企业以及并购金额等方面可以说是有过之无不及。

据统计,2016年,全球半导体产业并购案达到40多起,产业链覆盖了上游环节的IC设计、IC制造以及下游环节的元器件分销企业,涵盖多个国家和地区,涉及金额近1400多亿美元(其中还有多起并购金额不详),应用领域涉及消费电子、通讯、汽车电子、物联网等多个方面。

2016年的半导体并购案,不仅呈现出频率快、规模大、覆盖范围广等特点,同时在并购过程中也创造出了许多全球之最。

例如,日本软银集团以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM,成为亚洲企业在英国完成的最大规模并购交易;高通以470亿美元成功拿下荷商恩智浦,不仅让自己成为全球最大的汽车半导体供应商,同时也创造了半导体行业史上最大手笔的一次收购等...

此外,中国大陆发展半导体产业的决心也在今年的并购潮中更加显露无疑。例如,北京四维图新收购联发科子公司杰发科技;建广资产联合智路资本收购恩智浦标准产品业务;紫光集团收购武汉新芯,成立长江存储;北京君正收购豪威科技,以及北京昆仑资本收购硅谷数模等。

那么,除了以上列举的案例之外,2016年的半导体行业还有哪些大大小小的并购案呢?为此,全球半导体观察特意进行了梳理汇总,以供参考!(注:由于今年半导体并购案数量较多,为方便读者阅读,文章将分为上、下两部分进行汇总)
                 
                                          

 

 

                                                

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