【专题报导】台湾南部再发地震 你需要了解的半导体产业情况都在这里

  • 来源: 2017-02-11

根据中国地震台网中心网站消息,北京时间2月11日1时12分,台湾台南市近海发生5.6级地震,震中位于北纬22.85度、东经120.2度,震源深度20公里。其中,台南市震度6级最大,高雄市震度4级,屏东县、嘉义县、云林县等县震度3级。

这是该地区时隔一年再度发生地震(2016年2月6日发生6.7级地震)。目前,尚无重大财产损失和人员伤亡灾情传出。

不过,由于本次地震靠近台湾台南和高雄(台湾南部科学工业园区主要分布地,简称南科),该地区聚集了不少晶圆代工、显示面板以及太阳能硅晶圆工厂,所以相关厂商的工厂运营受损情况备受业界关注。

资料显示,台湾南科主要集中了台积电Fab6、Fab14A、Fab14B等6寸和12寸晶圆厂、联电的Fab12A晶圆厂,以及群创、瀚宇彩晶、和鑫等显示面板厂商的多个工厂。相关产品为智能手机、穿戴设备、指纹识别、物联网芯片和智能手机触摸屏以及电视显示面板等等。

根据集邦咨询半导体研究中心了解,由于本次地震震级不算特别大且位于海上,目前相关厂商工厂并未受到地震影响,工厂正常运营并正根据安全规程做清查。预计本次地震不会像去年一样造成晶圆出货延迟的情况发生。

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