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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 162.00 158.00 160.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 163.00 160.00 162.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 171.00 169.00 170.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 158.00 152.00 155.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 190.00 185.00 188.00 0.00%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 358.00 350.00 353.00 0.00%
Kimtigo DDR4 8G 2666MHZ 173.00 168.00 170.00 0.00%

露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片

11月28日,露笑科技披露投资者关系活动记录表,目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造

11月30日,贵州振华风光半导体股份有限公司冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资12亿元...

晶圆制造 科创板

制造/封测

扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片

11月30日上午9时08分,扬州晶新微电子有限公司、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式...

芯片制造 分立器件

制造/封测

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化...

半导体封装

制造/封测

华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热

近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开...

华为 芯片封装

制造/封测

芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心,完善产业链布局

11月30日,芯原股份发布公告称,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心...

集成电路 芯片设计 芯原微电子

IC设计

Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展

据上海宝山工业园区官微消息,11月30日上午,Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区...

碳化硅 车用半导体

IC设计

加码车规级半导体制造,积塔半导体获80亿元战略融资

据上海积塔半导体有限公司官微消息,11月30日,积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。据悉,本轮融资将极大助力...

汽车芯片 IGBT

IC设计

金泰克开展超级品牌日活动年末福利大放送

今天(11月30日),为回馈广大渠道代理商,金泰克将在12月1-7日开展超级品牌日活动,年末最大一波福利放送...

存储器 金泰克 固态硬盘SSD

存储器

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