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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 162.00 152.00 155.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 170.00 163.00 168.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 174.00 166.00 170.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 150.00 145.00 148.00 0.00%
Kingston DDR4 8GB 2666MHZ 176.00 166.00 171.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 2666MHZ 365.00 345.00 350.00 1.45%
Kimtigo DDR4 8GB 2666MHZ 180.00 170.00 175.00 0.00%

广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元

据广东南沙发布消息,5月17日,广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动...

芯片 碳化硅

制造/封测

1-4月全国集成电路产量1074亿块

5月16日,国家统计局公布了规模以上工业生产月度数据。数据显示,4月份,规模以上工业增加值同比下降2.9%。从环比看,4月份...

智能手机 集成电路 通信

IC设计

又一巨头闪存技术路线图曝光,未来将发力500层以上NAND技术!

在近期举办的投资者日活动上,西部数据公布未来闪存技术路线图,西数表示将与合作伙伴铠侠推出162层闪存产品(BiCS6),之后两家公司还将发力200层以...

闪存 存储技术 西部数据

存储器

谁将取代手机,成为半导体下一个宠儿?

2017年是智能手机发展的转折点,根据TrendForce集邦咨询的数据,这一年全球智能手机的生产量达到14.58亿台的顶峰,此后三年智能手机的生产量...

智能手机 智能终端 半导体产业

智能终端

北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示

5月9日,北京大学集成电路学院等离子体增强原子层沉积设备采购项目中标结果公示。该项目中标供应商为西安思密康电子科技有限公司...

集成电路 半导体设备

材料/设备

布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案

处理器龙头英特尔(Intel)指出,随着数字时代对于运算需求的增长,处理器核心越来越多、效能越来越强大,一个关键问题将逐渐浮上台面...

存储器 英特尔 芯片封装

制造/封测

富森美:拟2120万元参设合伙企业,后者直接投资于上海天数智芯

5月16日,成都富森美发布公告称,公司全资子公司海南富森美投资有限责任公司与鼎礼资本等共同投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业...

芯片设计 云端 GPU

IC设计

计划投资3.5亿元,矽碁科技半导体研发生产项目将落地大连普湾

据普湾发布消息,5月13日,大连普湾经济区党委书记、管委会主任赵东会见矽碁科技股份有限公司总经理吴学宪一行,双方谋划在中国“北硅谷”落地...

半导体 半导体设备

材料/设备

速通半导体完成A2轮3亿人民币融资,环旭电子、平安海外控股等现身投资方

据“耀途资本GloryVentures”消息,高端无线芯片设计公司苏州速通半导体,宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购...

芯片设计 环旭电子 WiFi6

IC设计

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