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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 162.00 158.00 160.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 163.00 160.00 162.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 171.00 169.00 170.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 158.00 152.00 155.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 190.00 185.00 188.00 0.00%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 358.00 350.00 353.00 0.00%
Kimtigo DDR4 8G 2666MHZ 173.00 168.00 170.00 0.00%

联电将启动新一波长约涨价:涨幅最高达12%,明年生效

据中国台湾地区经济日报报道,11月30日,晶圆代工产能供不应求态势延续,联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户...

芯片制造 联电

IC设计

日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产

据日经中文网消息,11月30日消息,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

CMOS芯片研发商印芯半导体,宣布完成新一轮数亿元融资

据云启资本消息,近日,智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司宣布完成数亿元A+轮融资...

芯片设计 CMOS传感器

IC设计

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司...

士兰微电子 IC芯片 化合物半导体

制造/封测

高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会,依照过往惯例,新一代骁龙(Snapdragon)旗舰SoC将有望正式亮相...

联发科 芯片设计 高通骁龙

IC设计

脑机接口平台公司NeuraMatrix完成亿元A轮融资 自研系统级芯片已经完成流片

据华盖资本消息,近日,宁矩科技(NeuraMatrix)宣布完成亿元人民币A轮融资,领投方为华盖资本,沙特阿美旗下多元化风投基金...

芯片设计

IC设计

集度首款量产车将搭载8295数字座舱芯片 概念车将于明年4月首秀

2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统...

智能制造 汽车电子

汽车电子

新一代半导体及集成电路产业招商结新果 福芯微电子落户长沙

近日,湖南福芯微电子有限公司落地签约仪式在长沙经开区管委会举行。据官方介绍,福芯微电子将致力于LED驱动芯片、快充电源芯片,以及...

集成电路 芯片制造

IC设计

中芯国际、兆易创新进入供应商前五,这家IC设计厂商正式登陆科创板

今日(11月29日),SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049...

芯片设计 MCU SoC

IC设计

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