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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 267.00 264.00 265.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 265.00 260.00 263.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 281.00 278.00 280.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 254.00 251.00 253.00 3.27%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 276.00 269.00 272.00 -1.81%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 540.00 535.00 537.00 0.37%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 270.00 267.00 268.00 0.00%

瑞萨电子受火灾影响那珂工厂已提前恢复生产

据日本媒体NHK报道,17日上午瑞萨电子(Renesas Electronics)于火灾事故后重启其茨城县那珂工厂的生产...

瑞萨

汽车电子

联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产

据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米产品,成...

联发科 5G芯片

IC设计

台积电致股东报告书:公司处绝佳位置,对前景充满兴奋

报告书中,台积电董事长刘德音与总裁魏哲家表示,台积电正处于绝佳的位置,能够掌握未来几年产业大趋势的成长,对于公司的前景充满兴奋...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投...

集成电路 芯片 通信

IC设计

需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失

先进制程达全季晶圆销售额49%之外,在当下严重供不应求的成熟制程方面,28纳米以上占全季晶圆销售额的11%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的2...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

SABIC推出可持续材料解决方案,应对后疫情时代行业需求

SABIC展示了一系列亮眼的面向包装、汽车、建筑、医护健康、消费品等领域的高性能材料解决方案,践行其应对循环经济挑战的承诺。

材料/设备

韦尔股份2020年成绩单出炉:净利润同比飙涨481.17%

韦尔股份披露2020年年度报告。2021年第一季度后,半导体行业需求呈现逆势回升,在此大环境背景下,2020年韦尔股份交出了一份相当不错的成绩单,净利...

集成电路 IC设计 韦尔股份

IC设计

注册资本20亿元 华为又成立一家哈勃投资公司

4月15日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃投资”)正式注册成立...

集成电路 芯片 华为

制造/封测

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