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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 237.00 235.00 236.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 237.00 235.00 236.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 261.00 259.00 260.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 228.00 225.00 227.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 250.00 247.00 248.00 0.00%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 507.00 502.00 505.00 0.00%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 246.00 242.00 245.00 0.00%

智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

6月11日,炬芯科技股份有限公司首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。炬芯科技本次拟首次公开发行股票不超过3050.00万股...

IC设计 SoC 科创板

IC设计

汽车芯片保险保障机制北京首发 兆易创新、北京君正等企业首尝鲜

6月11日,由工信部电子信息司、装备工业一司支持,北京市经济和信息化局指导,中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行...

汽车芯片 兆易创新 北京君正

汽车电子

客户抢产能 传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%,联电、力积电最受客户追捧...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级

日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数)...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币...

芯片 传感器 芯片封装

制造/封测

高通:如果英伟达收购Arm失败,我们将会进一步投资Arm

根据英国《每日电讯报》的报道指出,CristianoAmon近日再次表态,如果软银决定让Arm上市,而非出售给英伟达,那么高通将与相关领域的公司一起投...

高通 ARM

IC设计

【一周热点】国内或再添12英寸厂;Q3存储器价格涨幅预测;160亿半导体项目新进展

6月8日,华润微发布公告,全资子公司华微控股拟与国家大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》...

存储器 华润微电子 IC设计

一周热点

AMD Navi 23显卡核心参数曝光,拥有110.6亿个晶体管,RX 6600将搭载

根据外媒techpowerup消息,有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息,并公布了图片。爆料者表示,此款芯片...

芯片 AMD 英特尔

IC设计

持续赋能边缘计算,赛灵思推出自适应SOC Versal AI Edge

边缘计算技术的生态系统正在加速形成。不断发展的边缘应用需求层出不穷,例如计算机视觉、自然语言处理、电信无线接入网络和自动驾驶等等领域都在掀起新一轮边缘...

赛灵思

IC设计

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