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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
ADATA DDR4 8GB 2666MHZ 201.00 199.00 200.00 0.00%
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 200.00 198.00 199.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 194.00 192.00 193.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 210.00 208.00 209.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2400MHZ 202.00 199.00 200.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 232.00 228.00 230.00 0.00%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 198.00 196.00 197.00 0.00%

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作...

集成电路 IC制造

材料/设备

厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”

福建厦门海沧区在高质量发展过程中擘画出集成电路产业大发展的蓝图,通过在规划引领、工业领导、市场化招商、项目带动上的探索,如今已发展为具有国际...

集成电路 IC制造 IC封测

制造/封测

日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

据新华社8月20日综合多家媒体报道,日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。日本政府批准一家日本制造商向韩国三星电子有限公司出口光刻胶,出口量是...

三星电子 半导体材料

材料/设备

抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了!

近几年AI芯片火热,不让Nvidia专美于前,英特尔在确定进入10纳米时代后更是积极追赶,美国时间20日,英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(...

台积电 英特尔Intel AI芯片

IC设计

实现30万只IGBT模块生产 合肥中恒微半导体首期投产

该项目规划分为两期建设,一期产能建成后,可实现30万只IGBT模块的生产;二期规划2020年开工建设,全部建成后,年产达100万只IGBT模块...

半导体芯片 功率半导体

功率器件

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)召开董事会,审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案.....

集成电路 芯片 澜起科技

IC设计

信阳中部半导体项目建成投产

据了解,信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司,专业从事光学器件、光电子元器件、半导体元器件及材料、物联网应用产品...

半导体元器件 半导体技术

功率器件

南京“芯城”正式运营,百度、华为云、中科曙光等已入驻

日前,南京(浦口)科学城与中科曙光南京研究院共同投资建设中科院先进计算产业联盟南京先进计算中心,力争入围2019年中国高性能计算机性能TOP100排行...

中科曙光

IC设计

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