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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 235.00 233.00 234.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 236.00 234.00 235.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 232.00 230.00 231.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 223.00 219.00 221.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 226.00 223.00 225.00 -0.88%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 435.00 430.00 433.00 0.00%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 251.00 248.00 250.00 0.00%

中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片一期项目年底试生产

目前,中晶(嘉兴)半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成,计划于今年底一期生产线试生产...

半导体硅片

材料/设备

阿斯麦预期Q1营收在24亿至25亿欧元之间 暂停股票回购计划

3月30日,全球光刻机龙头厂商阿斯麦(ASML)发布公告,预计第一季度营收在24亿至25亿欧元之间,并将暂停第二季度股票回购计划...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

填补国内电子专用材料空白 捷捷微电出资成立控股子公司

2020年3月30日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)召开第三届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意与创业团...

半导体材料 捷捷微电

材料/设备

华为发布全新5G SoC—麒麟820

3月30日,华为荣耀举行线上新品发布会,发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820,这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验,加速推进5G...

麒麟芯片 华为荣耀手机 5G芯片

IC设计

总投资4.28亿元 北京顺义第三代等先进半导体项目开工

3月30日,由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内,建筑面积....

传感器 第三代半导体

材料/设备

高通即将发布最新财报 此前预计营收49亿到57亿美元

高通官网公布的信息显示,他们将在太平洋时间4月29日下午1:45(北京时间4月30日凌晨4:45),举行财报分析师电话会议,高通的多位高管将出席,介绍...

IC设计

IC设计

国家大基金领投泰凌微电子新一轮融资 成为第二大股东

3月30日,泰凌微电子(上海)有限公司宣布近日完成了新一轮融资,由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投...

IC设计

IC设计

集邦咨询:三月最新针对新冠肺炎疫情对全球高科技业影响深度评析

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大,冲击全球经济与消费力道,全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产...

半导体产业

市场观察

中国产业链为三星半导体“争分夺秒”

据中央广播电视总台经济之声《天下财经》报道,随着国内新冠肺炎疫情防控形势的持续好转,我国企业复工复产有序推进,遭受疫情冲击的部分产业链、供应链正在.....

三星电子 存储芯片

存储器

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