| 项目 | 日高点 | 日低点 | 盘高点 | 盘低点 | 盘平均 | 涨幅度 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 512Gb TLC | 4.60 | 4.35 | 4.60 | 4.35 | 4.415 |  0.11% |
| 256Gb TLC | 2.35 | 1.95 | 2.35 | 1.95 | 2.175 | 0.09% |
| 128Gb TLC | 1.83 | 1.70 | 1.83 | 1.70 | 1.770 | 0.74% |
| 项目 | 日高点 | 日低点 | 盘高点 | 盘低点 | 盘平均 | 涨幅度 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| mCOB USB 2.0 32G | 2.30 | 2.05 | 2.30 | 2.05 | 2.178 |  -4.39% |
| mCOB USB 2.0 16G | 1.90 | 1.65 | 1.90 | 1.65 | 1.779 | -5.32% |
| mCOB USB 2.0 8G | 1.65 | 1.45 | 1.65 | 1.45 | 1.550 | -6.06% |
| 项目 | 当日高点 | 当日低点 | 平均价格 | 涨跌幅度 | 走势图 |
|---|---|---|---|---|---|
| ADATA DDR4 8GB 2666MHZ | 191.00 | 189.00 | 190.00 |  0.00% |
 |
| Asgard DDR4 8GB 2666MHz | 198.00 | 196.00 | 197.00 | 0.00% |
|
| BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz | 192.00 | 190.00 | 191.00 | 0.00% |
|
| G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz | 210.00 | 208.00 | 209.00 | 0.00% |
|
| Kingston DDR4 8G 2400MHZ | 198.00 | 195.00 | 196.00 | -1.01% |
|
| KLEVV DDR4 8GB 2666MHz | 232.00 | 228.00 | 230.00 | 0.00% |
|
| tigo DDR4 8G 2666MHZ | 197.00 | 195.00 | 196.00 | 0.00% |
|
热点资讯 Hot news
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品...
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年上半年全球服务器产业受中...
光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给...
根据全球市场研究机构集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支...
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，尽管...
2019-09-18
据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，...
2019-09-18
9月17日，宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。王雪红卸下CEO职位后，仍将继续担任HTC董事长，将专注...
2019-09-17
本次技术沟通会将首发65W超级闪充技术，该技术将会搭载在OPPO全新产品Reno Ace上，而Reno Ace也将会成为全球首款商用充电最快的手机.....
2019-09-17
5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中，意味着5G手机芯片从分离式走向集成式，从功能探索期进入实用期，将引领新一轮5G芯片竞赛，对5G产...
2019-09-17
英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。近年来，英特尔将部分精力转移到高端独立GPU领域，铺垫动作不断.....
2019-09-17
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示，2018年全球渠道SSD出...
2019-09-17
根据《印度时报》引用官方消息报导指出，苹果将透过其合作伙伴向印度投资10亿美元来扩充产能，已使得在当地所生产的产品能满足全球市场的需求，而被苹果选定....
2019-09-17
据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域——射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资31亿美...
2019-09-17
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片...
微信公众平台
领英二维码