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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
ADATA DDR4 8GB 2666MHZ 182.00 180.00 181.00 -1.09%
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 191.00 189.00 190.00 -2.06%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 182.00 180.00 181.00 -3.21%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 202.00 200.00 201.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 193.00 188.00 190.00 -1.55%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 406.00 402.00 404.00 -0.74%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 186.00 184.00 185.00 -3.65%

总投资10.6亿元 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

近日,江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司(以下简称“上海釜川”)举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天,总投资10.6亿元的釜川....

半导体IC

材料/设备

苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称,苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标:在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调...

苹果公司 5G芯片

IC设计

谷歌公布第二总部新计划 拟扩大园区面积

文件显示,谷歌已正式申请建设占地80英亩(约合6万平方米)的项目,该项目包括多达68万平方米的办公空间,比最初8月份规划的60万平方米。谷歌还申请建....

谷歌Google

数据中心/服务器

美国公司首款5G手机将出,竟不是苹果

日媒称,谷歌已开始试生产一款5G智能手机,并可能最早于下周推出。这是该公司进军品牌硬件领域的努力。该公司正积极发展品牌硬件,以在对抗苹果公司...

谷歌手机 5G手机

智能终端

中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

10月11日,中环股份在投资者互动平台上表示,宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进....

半导体硅片 中环股份

制造/封测

厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新

昨日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约,双方将共同推进半导体光刻胶的研发...

半导体芯片 半导体材料

材料/设备

华为千万亿次国产超算平台落地沈阳

近日,记者获悉,由华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台在沈阳落地,在航空工业气动院(以下简称“气动院”)投入使用。此次引入华为公司自...

华为公司 鲲鹏处理器

通信技术

总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况...

芯片 封测

材料/设备

总投资26亿元 IC智能制造产业基地项目开工

南京浦口经开区消息,10月10日,浦口区重大项目开工仪式在开发区举行,现场共有15个重大项目集中开工,总投资达269.7亿元,涵盖集成电路、纯电动汽车...

集成电路 IC设计 晶圆制造

IC设计

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