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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 162.00 158.00 160.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 160.00 157.00 158.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 171.00 169.00 170.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 165.00 160.00 163.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 174.00 171.00 173.00 0.58%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 355.00 345.00 350.00 -1.41%
Kimtigo DDR4 8G 2666MHZ 172.00 168.00 170.00 0.00%

苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了

北京时间10月19日凌晨,苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max芯片使人惊艳...

苹果公司 苹果macbook IC芯片

IC设计

深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化

近日,深迪半导体(上海)有限公司(以下简称“深迪半导体”)宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投...

MEMS 哈勃科技

IC设计

甘化科工拟1000万元增资锴威特半导体

10月19日,广东甘化科工股份有限公司发布公告称,公司以自有资金人民币1000万元认购苏州锴威特半导体股份...

集成电路 功率半导体 模拟芯片

功率器件

腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

据黄山新城消息,腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造,预计10月份正式投产,第四季度,黄山高新区...

封装测试 芯片封装

制造/封测

晶豪科:明年底前利基型DRAM供需都将维持吃紧

存储器IC设计厂晶豪科受惠存储器需求畅旺,第三季获利有机会续写新猷,虽然近期存储器市场杂音频传,不过,晶豪科表示...

DRAM 存储器 IC设计

存储器

小米入股安全控制类芯片研发商爱信诺航芯电子

据企查查信息,10月18日,安全控制类芯片研发商上海爱信诺航芯电子科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米...

芯片设计 小米

IC设计

SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

2021年10月20日,SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM...

DRAM 存储器 SK海力士

存储器

重磅芯片新品亮相云栖大会 阿里“造芯”事业向前迈进一大步

19日上午,在2021云栖大会主论坛上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710,这是阿里第一颗为云而生的CPU...

芯片 CPU

IC设计

新思科技业务最新布局:收购BISTel和Code Dx

近期,Synopsys宣布收购BISTel和Code  Dx。据统计,在Synopsys的整个发展过程中,Synopsys兼并收购次数高达80次...

晶圆 半导体制造 新思科技Synopsys

制造/封测

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