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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 162.00 158.00 160.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 163.00 160.00 162.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 171.00 169.00 170.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 158.00 152.00 155.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 192.00 187.00 190.00 1.60%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 355.00 345.00 352.00 0.57%
Kimtigo DDR4 8G 2666MHZ 173.00 168.00 170.00 0.00%

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

据无锡高新区在线报道,SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长,计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元,投资建设半导体设备再生制造生...

SK海力士 半导体设备

材料/设备

歌尔股份拟整合微电子相关业务

12月10日,歌尔股份发布公告称,为了更好地整合公司内部资源,做大做强微电子业务,拟对现有微电子相关业务进行整合,以实现微电子相关业务和资产...

歌尔股份

IC设计

西安三星电子闪存芯片项目二期80亿美元投资落地

据西安晚报报道,三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。其中,第一阶段投...

三星电子 NAND Flash

存储器

台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

英特尔决定重启22纳米产品线,解决CPU缺货问题

处理器制程随着摩尔定律逐渐进步,从22纳米、14纳米、10纳米到7纳米,每次改进都为CPU带来效能与功率改善,但眼下CPU面临大缺货问题,让Intel...

英特尔处理器 CPU

IC设计

全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别.....

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

陈明永:OPPO未来3年投入500亿元用于研发

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO创始人、CEO陈明永罕见公开露面并发表《共创万物互融新生态》的演讲。他透露,未来三年OPPO将投入50...

5G通信 OPPO

通信技术

EUV热卖 ASML或将登顶IC设备市场

应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后,就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机(EUV)的成功,成为7nm及...

ASML 半导体设备 半导体材料

材料/设备

2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

相比上一代产品骁龙855,这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%,GPU Adreno650的整体性能较前代平台...

IC设计 高通骁龙845 5G芯片

IC设计

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