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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 162.00 158.00 160.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 163.00 160.00 162.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 171.00 169.00 170.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 158.00 152.00 155.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 193.00 188.00 191.00 0.53%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 365.00 355.00 360.00 0.00%
Kimtigo DDR4 8G 2666MHZ 173.00 168.00 170.00 0.00%

CIS缺货严重,台积电、联电、力积电拿下大单

近半年来图像传感器(CIS)市场持续火热,但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解,近日Sony因产能不足首次释单给台积电,联电与力积电等也都拿下CIS大...

台积电 联电 图像传感器

功率器件

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营...

长电科技 IC封测 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

大港股份14亿元转让子公司100%股权

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持...

集成电路 IC封装

制造/封测

华为成立云计算公司 注册资本5000万元

天眼查数据显示,12月6日,华为云计算技术有限公司成立,注册资本为5000万元。华为技术有限公司持有该公司100%股权,华为公司副总裁、华为云业务总裁...

华为 云计算

通信技术

北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

12月6日,记者在电科装备所属北京中电科公司(以下简称“北京中电科”)生产厂房看到,研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解....

半导体设备 半导体封装

材料/设备

士兰集昕集成电路技改项目竣工投产

11月11日,杭州钱塘新区举行了重大项目集中开工、投产活动,此次开工投产项目多达30个,总投资达663亿元。涵盖半导体、汽车、航空等多个领域...

半导体硅片 士兰微电子

制造/封测

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

据无锡高新区在线报道,SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长,计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元,投资建设半导体设备再生制造生...

SK海力士 半导体设备

材料/设备

歌尔股份拟整合微电子相关业务

12月10日,歌尔股份发布公告称,为了更好地整合公司内部资源,做大做强微电子业务,拟对现有微电子相关业务进行整合,以实现微电子相关业务和资产...

歌尔股份

IC设计

西安三星电子闪存芯片项目二期80亿美元投资落地

据西安晚报报道,三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。其中,第一阶段投...

三星电子 NAND Flash

存储器

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