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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 180.00 175.00 177.00 0.00%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 193.00 188.00 190.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 181.00 178.00 180.00 0.00%
KLEVV DDR4 8GB 2666MHz 185.00 180.00 183.00 0.00%
Kingston DDR4 8GB 2666MHZ 205.00 195.00 202.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 2666MHZ 410.00 398.00 403.00 0.00%
Kimtigo DDR4 8GB 2666MHZ 198.00 193.00 195.00 0.00%

苹果供应商Qorvo收购超宽带芯片制造商Decawave

UWB芯片供应商Decawave和微波通信公司Custom MMC已被Qorvo收购,Qorvo是一家半导体公司,为苹果提供iPhone所用的芯片。此...

苹果公司

功率器件

三星电子净利连续第五季同比下滑

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示,三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元(约合44亿美元),同比下滑...

三星电子 半导体制造

制造/封测

快速检测新型冠状病毒,生物芯片技术将发挥重要作用

连日来,武汉的疫情牵动着全国人民的心。共同抗击疫情,全中国都在行动。生物芯片技术在检测新型冠状病毒方面,可以发挥出重要的作用。近日,SBC生物芯片上海...

芯片

IC设计

又一家集成电路企业闯关科创板

1月20日,中国证监会江苏监管局网站披露了思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”)的辅导备案信息。信息显示,思瑞浦拟首次公开发行.....

芯片设计 功率半导体

功率器件

立讯精密以3.05亿元增资子公司常熟立芯

1月21日,立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”)在第四届董事会第十六次会议,审议通过了《关于增资全资子公司的议案》,根据公告,立讯精密.....

集成电路

功率器件

苹果5G iPhone将自研AiP模块 相关公司已有技术储备

据产业链多重信息显示,苹果计划在今年推出多款5G iPhone,苹果5G iPhone将自研天线封装(AiP)模块,不再对外采购。支持更高的毫米波频段...

5G手机

制造/封测

外媒:苹果新低价iPhone 2月开始组装 3月有望上市

北京时间1月22日早间消息,知情人士透露,苹果供应商计划在二月份开始组装新款低价iPhone,因为该公司希望在今年晚些时候推出5G手机之前,在全球拿下...

智能手机 iPhone

智能终端

半导体工艺:要做小也要做深

集成电路发展有两大动力,一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺,一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初,华虹集团旗下华虹无锡项目一期(华虹七厂)首批功率器件.....

集成电路 晶圆代工

制造/封测

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成,机台正陆续进驻测试,预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型.....

台积电 晶圆代工

制造/封测

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