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宏旺半导体ICMAX SPI NAND让智能硬件更高效

5G通信技术、智能家居一直是当下热点,作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高...

NAND Flash 宏旺ICMAX

存储器

GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

在5G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点,RF CMOS已经不能满足要求,手机射频PA将开启GaAs制程为主导的时代;在基站...

半导体材料 砷化镓

功率器件

长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米.....

DRAM 长鑫存储

存储器

粤芯12英寸晶圆项目投产!

资料显示,粤芯成立于2017年12月,位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸...

晶圆制造 粤芯半导体

制造/封测

广东首条12英寸芯片生产线投产 粤芯速度背后的广东新动能

9月20日,粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。这是广州第一条、广东省首条量产的12英寸芯片生产线,其顺利投产标志着广州先进制造业“缺芯...

集成电路 IC制造 粤芯半导体

制造/封测

华为Mate30系列全球发布

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC,将5G联接和性能归于一芯,由7nm+ EUV尖端工艺打造,演绎大道至简的技术之美。超感光Leic...

麒麟芯片 华为智能手机 SoC

智能终端

长鑫存储首次公开亮相谈未来技术

作为中国DRAM产业的领导者,长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变,用自主研发的DRAM技术和专利,引领中国实现DRAM零的突破.....

DRAM 长鑫存储

存储器

联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联...

联发科 5G芯片

IC设计

解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造

种种现象表明,当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点,同时又有完善的产业规划与实施路径,这让处于新时期的杭州集成电路产业...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

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