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晶圆代工需求转趋疲软 台积电8英寸代工产能松动

8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响...

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

三星宣布量产内建EUV技术7纳米LPP制程 性能增加20%

晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够明...

三星电子 芯片 EUV光刻机

IC设计

金泰克LPDDR3/LPDDR4内存新增特性解读

此前金泰克正式公布了两款嵌入式产品,用于移动设备的内存芯片,LPDDR3-1866与LPDDR4-3200,两款产品制程均为20纳米...

芯片 金泰克 内存

存储器

新iPhone又多了一颗自制芯片 苹果为什么看上了半导体生意?

“A12 是 iPhone 迄今最智能最强大的芯片。”两周前的苹果秋季发布会,iPhone 因为早早泄密并无惊喜。苹果全球市场营销高级副总裁 Philip Schiller 将...

智能手机 芯片 iPhone

IC设计

苹果A系列芯片侵权案一波三折 无需再赔偿5亿美元

美国联邦巡回上诉法院9月29日裁定,苹果公司(以下简称“苹果”)无需向威斯康星大学赔偿5亿美元的侵权费。这起诉讼案件始于2014年1月...

芯片 苹果公司 英特尔

智能终端

深圳举办智能语音开发者大会:让设备具备与人类沟通的能力

本次活动规模达上千人,现场汇集了芯片原厂、方案设计厂商、代工厂、电子元器件厂等300家以上供应链上下游企业。

芯片 物联网IoT

IC设计

产能短缺英特尔被迫重启22纳米工艺生产主板芯片

由于在10nm制程上遇到问题,英特尔正在努力保持14nm晶圆供应,并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片,首先获得...

芯片 英特尔

IC设计

聚焦全球一体化测试服务,紫光展锐正式发布I·C TEST品牌

2018年9月19日,在南京市江北新区主办、紫光集团和紫光展锐承办的主题为“芯时代·共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”上,紫光展锐正式发布...

芯片 紫光展锐

IC设计

英特尔前总裁再创业:用ARM构架生产数据中心芯片

据国外媒体报道,英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示,该公司推出了其首批数据中心芯片,采用了ARM...

芯片 英特尔 ARM架构

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