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刁石京:冰冻三尺非一日之寒,IC产业发展需10-30年

IC业发展起来需要10年甚至30年的努力。目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代,这是产业结构调整和转型升级的必然趋势,即要向价值链的核心端转移。

紫光集团 芯片

IC设计

政府采购多 AMD称印度已成其最大商用PC芯片市场

据印度媒体报道,芯片制造商AMD表示,印度已经成为其最大的PC芯片市场。“在商用PC领域,印度已成为AMD的第一大市场,”AMD首席技术...

芯片 超微AMD

IC设计

中国信科重组后首个大动作 我国首款商用100G硅光芯片投产

8月29日,重组诞生不久的在汉央企中国信科宣布,我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输,不仅...

集成电路 芯片

IC设计

青岛再添大项目,芯恩签约集成电路石英掩模基板项目

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路...

集成电路 芯片 IC封装

IC设计

汽车芯片成热门 美光12年内将投30亿美元扩建工厂

8月30日消息,据路透社报道,芯片制造商美光科技表示,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。...

芯片 美光科技

存储器

Entegris新一代光罩盒通过ASML认证 可用于EUV技术生产制程上

微电子产业特种化学品和材料解决方案厂商英特格 (Entegris) 宣布,新一代的光罩盒已获得半导体生产设备商艾司摩尔 (ASML) 的认证,可用于极紫外光 ...

芯片 半导体设备

IC设计

佰维ePOP 满足智能穿戴设备更小空间需求

智能手表等智能穿戴设备因空间狭小对元器件面积与高度均有严格的限制。ePOP存储芯片的出现,无疑是雪中送炭。佰维存储就推出了这种技术要求复杂,体积精巧,制造难度高的ePOP产品。

芯片 佰维存储

智能终端

适合更精巧电子产品 佰维存储推出超小尺寸eMMC

中国大陆最著名的嵌入式存储器供应商佰维存储,根据市场和客户需求,针对智能手环、智能手表、耳蜗式播放器和耳机等产品,开发出8*8*0.9mm尺寸的eMMC。

智能手机 芯片

存储器

佰维512GB UFS 满足移动设备更高容量需求

国内知名嵌入式存储器供应商佰维存储,推出了最大容量为512GB的UFS闪存产品。佰维存储的UFS闪存产品符合UFS2.1标准,持续读写速度高达872MB/s,采用FBGA封装……

智能手机 芯片

存储器