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芯片相关资讯

新一代5纳米制程芯片亮相,相较之前产品面积微缩24%

在目前全球的芯片制造产业中,除了台积电、格罗方德、三星、英特尔拥有先进的生产技术,以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外,爱美科(IMEC)则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位

芯片 IC制造

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胡正明:芯片能耗有1000倍的降低空间,将是主要研究方向

随着集成电路工艺达到7纳米,关于制程工艺的物理极限是否到来,摩尔定律将会走向终止等,开始成为业界热议的话题,甚至引发普通人们的关注。集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前,“兆易集成电路科技馆”正式开馆,胡正明教授出席开馆仪式,并接受了记者的采访。

集成电路 芯片

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三星计划2021年量产3nm GAA FinFET

三星电子(Samsung Electronics)计划于2021年量产FinFET晶体管架构的后继产品——采用3纳米(nm)制程节点的环绕式闸极(gate-all-around;GAA)晶体管。在上周二(5月22日)举行的年度代工技术论坛上,这家韩国巨擘重申将在今年下半年使用极紫外光(EUV)微影开始7nm生产的计划。

三星电子 芯片

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紫光与360战略合作将打造芯片等安全生态链

5月28日晚间消息,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并成立「360-紫光」联合安全实验室。双方表示,将合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时将在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作。

紫光集团 芯片

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钰创3D感测 再下一城

钰创以3D感测技术推出360度全景撷取方案,被采用在车载及工控供应链中。同时,阿里转投资蚂蚁金服在杭州试点的无人商店,亦采用钰创的3D感测方案。

芯片 IC制造 钰创

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慧能泰半导体重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330

两款芯片同时面世,让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF E-Marker认证和USB PD认证的企业。

芯片 USB接口

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郭台铭:富士康肯定要自主制造芯片

郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和...

芯片 富士康

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联发科拿下OPPO下半年部分订单 Q3有望逐步出货

今年手机市场状况多变,高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片,抢攻下半年的手机市场。市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机种,除了高通拿下手机芯...

联发科 芯片 OPPO

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全球规模最大 中国科学家制备出大规模光量子计算芯片

上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达49×49的光量子计算芯片。论文通讯作者金贤敏对新华社记者说,这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片...

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