2018-02-26
在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务正式发布全球首款5G商用芯片巴龙5G01和5G商用终端华为5G CPE。这意味着经过将近20年的追赶，华为逐渐...
2018-02-24
2月23日消息，三星在官网宣布，投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城（Hwaseong）兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能 。该工厂已经破土动...
2018-02-12
CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。近年来，中国信息产业飞速发展，却一直深受“缺芯”之苦。十几年来，芯片...
2018-02-11
2月8日，村田创新智造园新增11.1亿美元项目签约落户无锡高新区，这是今年无锡首个超10亿美元的重大项目，为无锡高新区的产业强区步伐注入了新的动力...
2018-02-08
韩国政府周四提出新产业计划，将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。该方案为半导体产业提出“K2项目”，将开始研发速度加快1000倍...
2018-02-08
除2014年成立的国家集成电路产业投资基金外，北京、上海、深圳、厦门、合肥、山东等地也纷纷发起设立集成电路产业基金。最新消息是，国内又一集成电路...
2018-02-07
韩国媒体FN News引述业界人士和平泽市官员说法报导，三星电子将在本周举行召开管理委员会议，决定是否兴建第二座芯片厂，并于农历新年后宣布决定...
2018-02-06
智能手机市场日趋饱和，三星电子Exynos系列芯片将跨出智能手机，转战车市。据传三星正在研发汽车专用的应用程序处理器（AP），名为“Exynos Auto。。。
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