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芯片相关资讯

Marvell60亿美元收购Cavium 芯片领域进入并购潮?

本周一,路透社援引消息人士的话称,芯片制造商Marvell Technology已同意以约60亿美元收购其对手Cavium Inc。 这是本月以来,继续博通打算强行收购高通之后,电子芯片领域的又一起并购案。

半导体 芯片 半导体制造

存储器

日媒:东芝考虑发行新股 筹资约53亿美元

据日本NHK电视台报道称,东芝准备以发行新股的方式融资6000亿日元(约合53亿美元),公司正在研究具体计划。 不愿透露姓名的知情人士称,东芝正在与主要债权人讨论融资计划,向第三方配发新股、公开售股是计划的核心。

东芝半导体 芯片

存储器

Q4高通营收和获利均超预期 受益于手机芯片需求

美国智能手机芯片生产商高通(Qualcomm)公布,第四季获利和营收均超过预期,受到其骁龙(Snapdragon)手机芯片需求的提振。

高通 智能手机 芯片

IC设计

打破欧美垄断 加特兰推77GHz CMOS毫米波车载雷达芯片

2017年10月25日,国内IC设计厂商加特兰微电子在IC China展示期间于上海浦东嘉里大酒店发布了旗下最新推出的77GHz CMOS毫米波雷达芯片。

芯片 IC设计

IC设计

联发科:明年仍有三星订单

市场传出,因双方对于明年采用的芯片种类想法不同,联发科去年甫拿下的三星手机订单正出现变量,明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。

联发科 三星 芯片

IC设计

景嘉微拟定增13亿投芯片领域 国家集成电路产业基金拟参与认购

景嘉微22日晚间公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片等在内的集成电路研发设计领域。

集成电路 芯片 GPU

IC设计

LG携手高通成立实验室 瞄准自驾车零件商机

LG电子周四宣布,已与美国芯片制造商高通达成协议,两家公司将在自驾车零件上深入合作。

高通 芯片

IC设计

台积电第三季度净利润29.7亿美元 同比小幅下滑

据台媒报道,台积电昨日公布了2017年第三季度财报,其第三季度净利润为899.3亿元新台币(约合29.7亿美元)。

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

高通骁龙636下月量产 抢攻中端市场

高通推出新款中端手机芯片骁龙(Snapdragon)636,特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程。

智能手机 芯片 骁龙处理器

IC设计