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芯片相关资讯

华为Mate 10确认搭载寒武纪芯片

此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略,将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在,这样的说法似乎得到了证实。

芯片 华为智能手机

智能终端

英特尔推出新Movidius视觉运算芯片 主打AI功能

本周一英特尔正式推出下一代Movidius视觉处理芯片,它的处理能力更强大,可以用在尖端设备中,比如无人机、VR头盔、智能摄像头、穿戴设备和机器人。

芯片 人工智能

IC设计

遂宁造“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产

8月18日,位于经开区的四川广义微电子股份有限公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产。

集成电路 芯片 电子信息产业

IC设计

李力游:展讯已迈开了向高端进军的步伐

日前,展讯在深圳召开的全球合作伙伴大会上真正拿出了具备技术实力和竞争力的产品:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I和五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列。

芯片 展讯通信

IC设计

魏少军:展讯是一家创新能力极强的企业

2017年8月15日,国内手机处理器厂商展讯在深圳召开全球合作伙伴大会。

芯片 展讯通信 英特尔处理器

IC设计

英伟达Q2营收同比增长56% 明年Q3资本支出或达7500万美元

芯片厂商英伟达今天发布了截至7月30日的2018财年第二季度财报。

芯片 英伟达

IC设计

传华为Mate 10配寒武纪芯片 增大电池容量

作为华为年度旗舰推出的Mate 10相信是不少人关注的对象,而围绕该机的各种爆料也是层出不穷。

芯片 华为智能手机

智能终端

传Exynos版Galaxy S9将用主板堆叠技术扩电池容量

此前我们已经听说了不少有关“堆叠”主板的传闻,有消息称苹果也打算在iPhone 8上使用这一技术,这样就能为新款iPhone配备LG的L型电池。

芯片 三星Galaxy iPhone

智能终端

智能手机增产 存储器芯片价格上扬

半导体存储芯片的价格正扶摇直上,原因是智能手机制造商夏季产能全开以因应年底购物旺季需求,导致从去年开始的短缺情况更加恶化。

DRAM 芯片 NAND Flash

存储器