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英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展(CES)上,处理器龙头英特尔(Intel)展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1,宣示将抢进独立显卡的市场。不过,在DG-1还...

IC设计 英特尔

IC设计

Xilinx亮相香港科技园A.I.R.Week 领先AI平台加速粤港澳创新成果转化

赛灵思公司应邀出席,并与渠道合作伙伴安富利电子一起携多通道 AI 边缘开发平台和 16 通道交通监控系统亮相

AI人工智能 赛灵思Xilinx

IC设计

奋力打造无锡集成电路设计核心区

2020年,无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应,重点紧扣集成电路设计产业,扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章,奋力加快打造成为“无锡...

集成电路 IC设计

IC设计

广州湾区科创基金落地 拟投资集成电路等战略性新兴产业

1月16日,广州科技金融投资控股有限公司(下称“科金控股”)与北京金长川资本管理有限公司(下称“金长川资本”)共同签署合作框架协议,双方拟就共同发起....

半导体 集成电路 物联网

IC设计

广东顺德启动世界级开源芯片产研城建设

该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设,项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在...

集成电路 IC设计 半导体芯片

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台积电5纳米制程助攻 苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro

有外媒报导,在台积电最新的5纳米制程助攻下,再搭载5G基带芯片以支援5G网络、具备飞时测距强化人脸识别功能的2020年苹果新一代iPhone,在强大运...

台积电 苹果macbook

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Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂,Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作,针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,将其与博通公司的合作.....

芯片设计 博通Broadcom

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航锦科技集成电路业务净利预计大增

1月15日晚,航锦科技发布两市首份2020年一季度业绩预告,预计归母净利润同比增长-11.05%至17.99%。同日,公司披露了2019年度业绩快报,...

集成电路

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耐威科技设立控股子公司 加码第三代半导体

公告显示,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)与北京海创新时代产业技术有限公司(以下简称“海创新时代”)签订《投资协议书...

IC设计 耐威科技 第三代半导体

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