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总募集规模不低于3亿元 又一产业投资基金将设立

12月11日,东土科技公告显示,拟出资2000万元参与投资设立面向集成电路设计产业的产业投资基金...

集成电路 IC设计

IC设计

歌尔股份拟整合微电子相关业务

12月10日,歌尔股份发布公告称,为了更好地整合公司内部资源,做大做强微电子业务,拟对现有微电子相关业务进行整合,以实现微电子相关业务和资产...

歌尔股份

IC设计

英特尔决定重启22纳米产品线,解决CPU缺货问题

处理器制程随着摩尔定律逐渐进步,从22纳米、14纳米、10纳米到7纳米,每次改进都为CPU带来效能与功率改善,但眼下CPU面临大缺货问题,让Intel...

英特尔处理器 CPU

IC设计

2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

相比上一代产品骁龙855,这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%,GPU Adreno650的整体性能较前代平台...

IC设计 高通骁龙845 5G芯片

IC设计

OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用....

芯片设计 IC设计

IC设计

2020年ELEXCON将移师深圳国际会展中心(宝安)

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日,正...

物联网 5G

IC设计

英特尔发表量子运算控制芯片

根据《路透社》的报导,在目前科技大厂积极布局的量子运算上有了重大突破,处理器龙头英特尔 (intel) 宣布,已经开发出代号“马脊 (Horse Ri...

IC设计

高通骁龙新产品发布,台积电代工领先对手成最大赢家

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品,其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架...

三星电子 台积电 高通骁龙

IC设计

超越FPGA!Xilinx:我“思”故我在

得益于三大转型战略的完善巩固,Xilinx已经超越FPGA成为一家平台提供商。 2019财年营收30亿美元的业绩数字也侧面印证了Xilinx转型的成功...

FPGA 赛灵思Xilinx

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