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【半导体/IC】2018台湾IC业总产值将成长5.8% IC制造有望成长5.9%

来源:工商时报    原作者:苏嘉维    

中国台湾半导体产业今年可望再度成长,根据台湾工研院IEK最新报告指出,IC产业总产值今年将成长5.8%、来到2.6万亿元(新台币,下同),其中成长幅度最大的产业为存储器及微控制器(MCU)领域,年增幅达到12.3%,产值为1,820亿元,其次是IC设计产业,产值上看6,578亿元,年增幅为6.6%。

根据IEK统计,2017年台湾IC产业产值达2.46万亿元,较2016年成长0.5%。其中,IC设计业产值为6,171亿元、年减5.5%;IC制造业为1.37万亿元、年增2.7%;晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0%,存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8%;IC封装业3,330亿元、年增2.8%;IC测试业1,440亿元、年成长2.9%。

法人指出,虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨,带动三星、SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升,不过由于台湾存储器领域规模不大,无法掌握议价能力,因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。

观察美国及日本去年的半导体产值,皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长,带动产值出现大幅提升。其中,美国半导体市场总销售值达885亿美元、年成长35%;日本半导体市场达366亿美元,较2016年成长13.3%。

从地区别来看,欧洲半导体市场销售值达383亿美元、年成长17.1%;亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元、年成长19.4%。2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元,较前年成长21.6%。

展望今年台湾半导体总产值,预估将上看新台币2.61万亿元,与去年相比上升5.8%,IC制造将可望成长5.9%,当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域,晶圆代工将成长5.1%,存储器及MCU等将成长幅度高达12.1%,产值为1,820亿元,其次是IC设计产业将成长6.6%至6,578亿元。

法人表示,今年DRAM领域仍有机会正面看待,加上MCU产业受惠于物联网(IoT)需求兴起,应用开始朝向32位元等产品,产值有机会攀升,其次是人工智能(AI)将全面带起IC设计产业出货更加多元化,且5G将于明年开始试营运,前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求,因此IC设计产成长可期。

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