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【IC设计】再添一座封测厂 安靠台湾龙潭厂落成启用

来源:工商时报       

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨(10)日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资新台币23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,Amkor在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。

竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三,Amkor布局台湾在龙潭扩厂,不仅配合全球经济荣景回升、半导体市场快速成长,也与台湾积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案服务。

同时也显示台湾半导体产业群聚效益显著,结合上游IC设计、晶圆材料、光罩、晶圆制造与代工、封装与测试、基板供应商等,形成完整的产业链。

Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、服务器、机上盒等。

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