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【IC设计】强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

来源:中时电子报       

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

有媒体报导,在本月12日举行的「推动徐州高质量发展恳谈会」上,徐州经济技术开发区共签约9个重大项目,其中6个为重大实体经济项目,总投资达160余亿元。项目中,包括了中国科学院碳化硅产业一体化项目,以及与台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目两大集成电路类项目。

其中,中科院碳化硅产业一体化项目总投资为20亿元,主要产品为碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOS晶体管等功率器件。台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目主要为从事二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等,总投资10亿元,在当地打造半导体封装测试生产基地。

报导称,对于徐州经济技术开发区而言,集成电路及ICT已经成为该区最具爆发力的产业,包括台湾正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶圆、协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等均集聚于此。

如今,装备与智慧制造、新能源、集成电路与ICT、医药医疗与健康四大产业已成为徐州的招商引资重点。对于集成电路产业,徐州已形成以经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地,希望藉此在苏北地区打造出具有竞争力的半导体基地。

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