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【半导体/IC】中国半导体的难与路:材料和设备最薄弱 人才稀缺是最大短板

来源:每日经济新闻       

目前,以中美等国为代表,世界各地均掀起发展人工智能的浪潮。《每日经济新闻》记者了解到,中国人工智能发展面对的挑战主要包括数字环境较差、人才短缺以及硬件短板,其中硬件短板主要是指半导体。今年的中兴事件也激发了全民对中国芯的讨论。

据深圳半导体协会秘书长常军锋表示,从全球的角度看,美国仍然是半导体产业老大,中国最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌则表示,在中国,虽然加大了投资力度,但半导体行业的发展还是面临着诸多挑战。他和其他与会人士一致认为,中国半导体行业发展最缺人才。

常军锋表示,为什么投资半导体的时候,大家一直喊中国还有机会呢?“因为中国确实应用市场太大了,同时这个行业的产业链太弱了,所以还有机会。”

中国在材料和设备上最薄弱

栾凌表示,在某些细分领域,如人脸识别、迁移学习,中国的人工智能已经走在世界前列,但是硬件,也就是半导体的短板也十分明显。

今年中兴危机在国内掀起轩然大波,大家开始深刻反思中国半导体产业的发展现状。

公开数据显示,目前,全球32%的半导体销往中国市场,中国已经成为全球最大的半导体行业消费国。常军锋也强调,中国集成电路产业对外依存度仍然很高,进出口逆差仍然巨大。

常军锋告诉记者,从全球半导体产业现状来看,美国依旧强势,韩国在存储器领域的优势也在继续增大,但是欧洲和日本的产业优势在衰减,中国则在逐步提升。随后常军锋从半导体产业链的设计、制造、封测各个环节仔细剖析了中国企业的行业地位。

《每日经济新闻》记者注意到,在半导体产业链中,中国目前最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。芯片制造的关键是设备光刻机、刻蚀机,“这些都是我们中国所缺少的关键设备,没有这些设备,半导体根本没法谈。”他表示。据常军锋介绍,荷兰ASML占据全球光刻机设备80%的市场份额,剩下20%是尼康和佳能所有。

此外,生产半导体芯片需要19种材料,缺一不可,且大多数材料具有极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据举足轻重的地位。从全球看来,这些材料企业主要分布在日本、欧洲和北美。

不过在芯片制造环节,中国大陆有中芯国际,“这是在中国大陆10多年的支持和努力下才出来的一家企业,但是我们的工艺节点还是远远落后于台积电的。”

常军锋指出,在封测环节,中国的发展也稍微好一些,大陆有华天、通富和长电三家企业。在芯片设计环节,中国也有华为海思。不过,中国在半导体技术应用方面是强项。

记者注意到,多位与会的半导体产业界人士一致认为,中国的半导体发展不存在弯道超车,但是在这个行业,中国半导体企业肯定还有很大的发展空间。

常军锋就表示,人工智能时代和物联网时代可能会给中国带来新的机会,多样化生产也会带来芯片的多样化,这对于中国的芯片设计也可能是一个利好。

“中国确确实实应用市场太大了,半导体这个行业的产业链太弱了,所以说还有机会。但是有机会不代表你跑进来就能赚到,你还得慢慢跑,看好位置,因为我们的产业链太大了。”常军锋说。

中国半导体产业最缺的是人才

栾凌表示,目前中国在整个芯片制造产业链中以加工环节为主,很多供需的其他环节在境外,如果中国集成电路产业成长起来,在整个产业链中会有更大的话语权和更多的利润分成。他告诉包括每经记者在内的媒体记者,半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业,产业发展的关键是“钱”和“人”。

记者注意到,近几年来,政府、大型科技公司内部投资部门、民间资本三股力量涌入半导体产业,覆盖芯片设计、生产制造、封装测试、设备和材料等相关领域。根据栾凌的说法,仅国家和地方等政策性资金就超过5000亿元。

不过,栾凌也提到,“半导体企业发展前期需要大量持续投资,因而投资半导体产业不能抱着短期获利的心态。相对比于累积投资多年的三星、英特尔、高通等企业,国内半导体企业的投资(的资金)还是少很多。”

安世半导体大中国区资深副总裁、中国区总经理张鹏岗认为,中国半导体发展最难的是人才。“半导体发展没有弯道超车,这是一条比较艰难的道路,要去追上(国外先进企业),人才是最重要的。”

栾凌也认为,中国半导体产业迎来了发展机遇,国家已经富强起来,各级政府的资金也很充裕,国家也愿意往前面投钱,但是最大的短板是在人才。金石投资投委会委员、荷兰安谱隆半导体公司董事胡柏风也同意其观点,“目前中国在这方面的人才非常欠缺。”

栾凌表示,欧洲已成为中国在人工智能或者半导体行业最大的技术来源。但是随着近期中美贸易摩擦的出现,海外并购正在变得越来越难。他建议中国企业要两条腿走路,一方面是自己加大投入,吸引海归人才;另一方面,也不放弃并购。

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