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【IC设计】中芯国际蒋尚义:大陆追赶半导体产业关键在封装

来源:工商时报       

中国台湾地区晶圆代工大厂台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出中国大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。

对于大陆半导体产业,蒋尚义分析,由于起步较晚,大陆在半导体技术的追赶上一直都很辛苦,但仍存在赶超的机会,但需要放大眼界,不能只着眼芯片领域。

蒋尚义认为,摩尔定律的速度将会放缓甚至有可能见底,故预测未来半导体领域中的重点并不仅在芯片,要从系统全面改良,有长远眼光才能提前布局,才有赶超机会。

大陆在今年中兴通讯受美国禁售令制裁后,出现芯片能力不足的检讨声浪,而引起各路资本开始追逐新创芯片公司,包括阿里巴巴、华为等巨头也接连发布在芯片领域的相关布局。

但蒋尚义呼吁大陆业者眼光不能仅局限在芯片,要放远至整体系统层面,他还表示,在整体系统中,如何将环环相扣的芯片供应链整合在一起,则是未来发展的重中之重,而封装行业将在其中扮演重要角色。蒋尚义指出,未来有先进封装技术的半导体世界样貌将会完全不同,故当前重点是要让沉寂30年的封装技术开始成长。

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