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【IC设计】半导体制造业版图变动 10纳米以下先进制程竞争态势底定

来源:台湾苹果日报    原作者:陈俐妏    

中国台湾工研院预估今年台湾地区IC产业产值年增7%达26,343亿元(新台币,下同),今年新兴产品如车用电子、人工智能、高效能运算(HPC),将成为推动产值动力来源。中国台湾工研院预估,高端异质整合芯片封装技术,硅光子、量子计算机芯片将成为2020年至2030年半导体技术演进重要推手。

中国台湾工研院最新预估,今年台湾地区IC产业产值达26,343亿元,较2017年成长7.0%。其中IC设计业产值为6,403亿元,较2017年成长3.8%;IC制造业为15,000亿元,较2017年成长9.6%,其中晶圆代工12,894亿元,较2017年成长6.9%,存储器与其他制造2,106亿元,较2017年成长29.9%(受惠全球存储器价格持续成长力道);IC封装业为3,465亿元,较2017年成长4.1%;IC测试业1,475亿元,较2017年成长2.4%。

中国台湾工研院认为,全球半导体制造业版图正开始发生新一波变动,10纳米以下先进制程竞争由中国台湾、韩国主导的态势已大势底定,将影响未来终端客户的订单选择。随着7纳米制程将在近年逐步投入量产,7纳米之后解决方案的讨论,开始浮上台面。硅光子技术可整合现有CMOS制程,成为业界颇受瞩目的研究方向,但硅光子技术的难度是需整合半导体技术和光学技术,仍需要扭转部分技术开发的思维与制程。

中国台湾工研院观察到,终端应用产品正从过去的3C电子产品转向至AI、IoT产品加值的领域,对于芯片的规格需求,除了元件微小化外,高速运算与传输、多重元件异质整合、低功耗等特性,更是未来在半导体产品与制程设计上考量的重要课题。

高端封测技术能提高芯片整合效能及降低整体芯片成本,将成为全球领导大厂角逐之主战场,例如:台积电、三星及英特尔等近年都努力开发高端异质整合芯片封装技术,预期未来在终端产品发展及全球芯片领导大厂带动下,更多先进芯片整合技术,应用到日常生活当中。

由于摩尔定律随着制程物理极限而逐渐浮现瓶颈,着眼在实现量子运算技术的强大运算能力,或许是后摩尔定律的解决方案之一。量子运算强项在于可以平行运算进行模拟与检索,亦能够同时处理大量的信息,特别是多变量的数据模拟,而这也符合未来大型主机在AI的发展趋势,更对于未来AI运算机能的扩张能有所助益。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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