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【IC设计】上海新昇再过中芯验证,国内半导体有望自给自足?

来源:TechNews科技新报    原作者:黄敬哲    

近日,上海新昇再度通过客户验证,有舆论认为未来可能会影响市场供需及台湾地区厂商的报价。

为提升中国硅晶圆自制率,上海新昇半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,座落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,虽然是上海昇阳的子公司,但最大股东为大基金旗下的上海硅产业投资,第一期投资 22 亿元人民币,预计总投资为 68 亿元。

上海新昇在 2018 年底月产能已达到 10 万片,且希望能在 2020  年底前达成月产 30 万片的产能目标,最终扩大到 100 万片的规模。且继受到华力微电子采用后,又如期通过了中芯国际的验证,虽然出片量仍不高,但官方表示已转亏为盈,这对中国半导体业算是相当大的鼓舞。

此前日本硅晶圆大厂 Sumco,决定砍掉武汉新芯的硅晶圆订单时,引起市场关注。武汉新芯做为中国关注的项目,拥有最大的12 吋晶圆厂,但在抢夺硅片供应时,仍然敌不过三星等国际大厂。

台厂表示影响不大

我国半导体需求相当大,但硅片仍然大多仰赖进口,尤其是日本,光日本信越和 SUMCO 两家的产能总和就占全球近 2/3 以上。尤其 300mm 半导体级的硅晶圆成为产业链缺失的一环,甚至被政府认为是国家安全战略发展的关隘,所以上海新昇的发展成为指标,不过目前上海新昇还未通过武汉新芯的验证,预计可能在春节前会有消息。

虽然台湾地区此前有半导体厂商呼吁开放硅晶圆进口已解缺货之急,不过最终仅采用 8英寸以下的国产硅晶圆。台湾地区经济部门对开放 12 英寸硅晶圆仍然持保留态度,仅允许项目进口。而如环球晶圆表示,目前大尺寸硅晶圆产能多已跟客户谈好长约,对订单冲击并不大。合晶则指出,目前公司已生产 8 英寸为主,与上海新升不重叠,影响很小。

据台湾《经济日报》报道,有业内人士表示,在政府半导体政策支援下,上海新昇通过认证并不意外,但实际质量及良率表现尚待观察,是否能走出中国市场才会是关键,目前而言,国际大厂也不太可能只因价格就转单给上海新昇。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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