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【IC设计】SEMI:2020 年 8 寸供给恐过剩

来源:科技新报       

国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片,恐造成市场供过于求。

SEMI 表示,在打造一个强大且自给自足半导体供应链决心驱使下,中国大陆从 2017 年至 2020 年计划新建的晶圆厂数量高居全球之冠。

到 2020 年,大陆晶圆厂装机产能将达每月 400 万片 8 寸约当晶圆,SEMI 指出,自 2015 年的 230 万片计,年复合成长率将约 12%,成长速度将高过南韩与台湾等地区。

SEMI 表示,中国大陆晶圆厂投资积极,带动当地设备市场 2018 年超越台湾地区,成为全球第二大市场,仅次于南韩。

随着半导体制造业成长,SEMI 指出,中国的中央和地方政府已将发展硅晶圆供应链列为首要任务,金援多项硅晶圆建厂计划。

大陆厂商已有能力提供 6 寸以下硅晶圆产品,SEMI 表示,在强大内需与国家补助政策推动下,部分厂商已达成制造大尺寸硅晶圆的关键里程碑。

SEMI 预估,2020 年底大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能将达每月 130 万片规模,可能造成市场转为供过于求,12 寸硅晶圆月产量也可望达 75 万片水平。

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