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【IC设计】日月光预估2019年资本支出略持平

来源:科技新报       

封测大厂日月光投控 30 日召开 2018 年第 4 季法说会,揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年营收。在 2018 年第 4 季营收部分,金额达到 1,140.28 亿元(新台币,下同),较第 3 季增加 6%、较 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、营业利益率 7.5%,均低于第 3 季的17.1%、7.8%,也同样低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。归属业主税后净利 54.46 亿元,较第 3 季及 2017 年同期都同样减少 13%,每股 EPS 1.28 元。

此外,2018 年第 4 季 IC 封测营收为 641.2 亿元,较第 3 季减少3%、较 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%,优于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在电子代工(EMS)部分,第 4 季营收 507.45 亿元,较第 3 季增加 21%、较 2017 年同期增加 17%,毛利率 9.1%,低于第 3 季的 9.9%,以及 2017 年同期 9.2%。

累计,2018年日月光投控的合并营收为 3,710.92 亿元,较2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、营业利益率 7.2%,均低于 2017 年的18.2%、8.7%。归属业主税后净利 252.62 亿元,则是较 2017 年增加10%,每股 EPS 达到5.95元,较 2017 年的每股 EPS 5.63 元表现优异。

而在 2018 年中,IC 封测营收金额来到 2,220.5 亿元,较 2017 年增加38%,毛利率 21.2%、营业利益率 9.5%,低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。电子代工 (EMS) 部分的合并营收则是来到 1,519.21 亿元,较 2017 年增加 13%,毛利率 9.4%、营业利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的营运状况,预期封测营收及毛利率将略低于 2018 年同期的 549.89 亿元与 14.5%,电子代工 (EMS) 部分的营收则将略优于 2017 年下半年单季平均 381.94 亿元水平,毛利率与 2018 年第 2 季的 9.4% 约略相当。

至于,在 2019 年全年展望的部分,日月光投控资本支出数字预估约略持平,封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重,并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展,并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。而财务长董宏思指出,2019 年第 1 季的市场状况不若以往。但是,在市场需求仍在的情况之下,集团将先做好基本功,提升工厂自动化的程度,并且优化采购成本及营运效率。另外,还将持续投资研发新技术应用,以为未来的市场需求做准备。

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