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ICDIA 2021议程重磅发布:首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

大会还组织了70多家创新企业,围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨,分享各自的创新技术与市场策略。

IC设计

安蒙正式就任 成为高通第四任CEO

7月2日,高通宣布在公司成立36周年之际,安蒙正式就任,成为高通第四任CEO。就任CEO首日,安蒙在视频中表示,非常荣幸出任高通公司CEO...

高通

IC设计

博通集成拟出资1亿元参投上海武岳峰浦江二期

7月1日,博通集成发布公告,为响应大力发展集成电路产业的国家战略,公司拟协同专业资本、产业资源...

集成电路 IC设计 人工智能

IC设计

西部电博会观众预登记全面启动,揭秘首波精彩看点

“十四五”时期,成渝两地电子信息产业发展迅速,电子信息正成为成渝地区双城经济圈建设的先行产业。四川通过“抓龙头、铸链条、建集群、强配套”,重庆通过建设...

集成电路 电子信息产业

IC设计

350亿美元,英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思

近日,全球多个半导体重大并购案均迎来了新的进展。据英国竞争和市场管理局官网消息,AMD斥资350亿美元收购赛灵思的计划已经得到了批准...

芯片 AMD 赛灵思

IC设计

行业景气、需求旺盛 多家半导体企业上半年净利暴涨!

6月29日,扬杰科技、通富微电、明微电子等多家半导体企业披露了自家2021年半年度业绩预告,在行业景气向好、下游市场需求旺盛的背景下...

半导体产业

IC设计

获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理

近期,半导体企业密集叩响科创板大门。6月28日,思特威(上海)电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片 IC设计 图像传感器

IC设计

联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

联发科 手机芯片 5G

IC设计

募资35.12亿元 国产CPU厂商龙芯中科冲击科创板

6月28日,国产CPU厂商龙芯中科技术股份有限公司科创板上市申请获受理。龙芯中科本次拟发行股票数量不超过4100万股,拟募集资金金额35.12亿元.....

国产CPU 龙芯中科

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