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余承东:麒麟处理器考虑对外销售

近期,在IFA展会上,华为发布了麒麟990 5G处理器,这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器,创造了6个世界第一。麒麟处理器是华为手机的核心竞争...

华为公司 华为麒麟

IC设计

传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm...

台积电 高通Qualcomm

IC设计

芯原微电子完成科创板上市辅导 今年6月估值已近48亿

9月10日,上海证监局官网披露了芯原微电子首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结,公司IPO上市辅导于今年3月正式开始,至 2019 年 8 月结...

IC设计 芯原微电子

IC设计

建设特色集成电路产业生态 厦门与国开行签署合作备忘录

根据协议约定,国开行厦门分行将围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标,发挥开发性金融优势,重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设.....

IC制造 IC设计 IC封测

IC设计

张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域

9与11日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称“浦东建设”)发布公告称,拟发起设立.....

集成电路

IC设计

台积电7纳米EUV加强版制程加持 苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机,而这3支新款手机都是搭载苹果最...

台积电 苹果iPhone

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高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列...

高通Qualcomm 5G网络

IC设计

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一...

5G手机 麒麟芯片

IC设计

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日,工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”,提出推动信息技术产业迈向中高端。首先,支持集成电路、信息光电子、智能传感器...

集成电路 5G

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