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超微新芯片卖缺货 台积电7纳米大单接不完

超微(AMD)采用台积电7纳米制程生产的新一代电脑中央处理器(CPU)“Ryzen 3000”系列本月初开卖后不到十天,日、韩市占率已超过龙头英特尔,...

台积电 超微AMD

IC设计

成都“芯”动作 28家集成电路企业(单位)将获支持

日前,成都市经信局发布《关于成都市2019年集成电路专项政策拟支持企业(单位)的公示》,共有28家企业(单位)将获支持...

集成电路

IC设计

抢攻5G电竞商机,高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗舰型处理器 Snapdragon 855 的升级版──高通 Snapdragon...

5G 高通Qualcomm 电竞

IC设计

完善IP库平台 江北新区:打造集成电路产业地标

以华大九天为牵头单位,联合江北新区、南京集成电路产业服务中心、东南大学、华大半导体共同发起成立的集成电路设计服务产业创新中心正式启动。

集成电路 芯片设计

IC设计

立创商城喜获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成

中国领先的现货元器件交易平台立创商城宣布完成A轮2.5亿元融资,本轮投资由红杉资本中国基金(Sequoia Capital China)和钟鼎资本(E...

电子元器件 半导体元器件

IC设计

小米投资芯原微电子 持股6.25%

今年3月,芯原微电子(上海)股份有限公司向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请,日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告...

芯片设计 小米公司 SoC

IC设计

两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片发布 厚度均小于25微米

柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一...

芯片

IC设计

澜起科技再迎重量级股东 英特尔加码、中网投基金入局

日前,澜起科技公布其首次公开发行股票并在科创板上市发行结果。公告显示,澜起科技本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行,发行价格...

英特尔Intel 澜起科技

IC设计

传比特大陆向台积电下7纳米大单 金额或超3亿美元

有供应链人士消息指出,比特大陆已向台积电7纳米制程下了3万片订单,可能影响下半年产能。当然台积电的7纳米制程并非廉价制程,据传一片单价近1万美元,若属...

台积电 比特大陆

IC设计

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