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三星高通和解细节流出:高通曾支付一亿美元和解金

5月23日消息,据国外媒体报道,智能手机制造商三星当地时间周三向法庭提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密...

三星电子 高通Qualcomm

IC设计

大豪科技:3000万元增资兴感半导体

5月23日晚间,北京大豪科技股份有限公司(以下简称“大豪科技”)发布对外投资公告,称公司对上海兴感半导体有限公司(以下简称“兴感半导体”)共投资人民币...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

一图看懂展锐虎贲T310到底多硬核?

2019年4月紫光展锐推出了虎贲旗下新一代移动芯片平台—虎贲T310,主打四核配置、八核性能。虎贲T310为何如此抗打?它到底有多硬核...

紫光展锐

IC设计

赋能IIoT和HcIoT,赛灵思有三大秘密武器!

在工业和医疗互联网领域,除了会产生爆炸性的数据之外,数据带来的隐私安全、传输、存储以及处理都给厂商带来巨大的挑战。

FPGA 赛灵思Xilinx

IC设计

国微技术拟1000万元收购深圳鸿芯微纳技术0.99%股权

5月21日,国微技术公告,于2019年5月21日,公司的全资子公司SMIT深圳为买方与卖方李雪、目标公司深圳鸿芯微纳技术有限公司及鸿泰鸿芯基金签订.....

集成电路

IC设计

税收优惠!两部门发文支持集成电路设计和软件产业

5月22日,财政部官网发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》,提出为推动集成电路设计和软件产业发展,符合条件的企业,在2018年12月...

集成电路

IC设计

美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

2019 年 5 月 21 日美国加州地区法官 Lucy Koh 裁决,高通不符合反垄断法规,利用市场主导地位收取过多专利费用。此次是判决是在美国联邦...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

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