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【智能终端】传苹果联手鸿海和硕等台厂反控高通

来源:中央社    原作者:钟荣峰    

苹果与高通诉讼传再度紧张升温。外媒报导,苹果与鸿海、仁宝、和硕、纬创等中国台湾厂商,已提出法律诉求,联手反击高通。

彭博(Bloomberg)报导,苹果与台湾地区仁宝、鸿海、和硕以及纬创等台湾厂商,正在联手反击高通(Qualcomm),透过法律诉求对抗高通强行迫使他们支付专利费用的意图。

报导指出,苹果、仁宝、鸿海与其他台湾厂商于美国时间19日已向美国法院提出文件,指出高通要求支付的专利费用,已经大幅超过正常收取水准,且已违反反垄断法。

报导引述苹果发言指出,若反诉成功,高通在退还费用和损害部分规模可能达数十亿美元。

报导指出,苹果和鸿海等台湾厂商提出的反诉文件,代表苹果与高通之间的诉讼争议越演越烈。

高通于5月中旬向美国南加州地方法院控告鸿海、和硕、纬创与仁宝4家iPhone及iPad制造厂,违反授权合约及其他与高通的承诺,并拒绝支付使用高通许可技术。

高通要求被告的鸿海等4公司遵守对高通的长期契约义务,以及宣告损害赔偿。

苹果在1月针对高通向美国联邦法院提告,指控高通滥用市场优势,以要求收取不公平的权利金,唱和近期美国反托辣斯监管当局的指控。

苹果在今年1月下旬也将控告高通的法律战线延伸至中国大陆,指控其非法操弄垄断优势。

高通在4月中旬表示,针对苹果1月在美国加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼,高通于美国时间4月10日提交答辩状,并同时发起反诉。

其中高通表示,提出多项诉讼请求,其中包括要求苹果就其违反多项协议中的承诺支付损害赔偿,并请求法院责令苹果停止干涉高通与为苹果制造iPhone和iPad的厂商之间的协议。

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