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【智能终端】MWC 即将登场,5G、折叠手机与先进技术将成亮点

来源:台湾中央社       

全球行动通讯大会(MWC)将登场,市场盘点折叠手机、5G 通讯、物联网应用等 3 亮点,其中三星、华为、小米有望抢先亮相折叠机,5G 通讯也引爆芯片、电信、云端商机。

2019 年「全球行动通讯大会」(MWC)将于 2 月 25 日至 28 日于西班牙巴塞隆纳登场,今年的主题聚焦在智能连结(intelligent connectivity),并设立连结性、人工智能、工业 4.0、沉浸式内容、破坏式创新、数位健康福祉、数位信任、未来展望等 8 大重点,对应的产业应用则有 5G、AI、物联网、AR / VR、无人机、机器人等。

市场盘点今年 MWC 有 3 大亮点,分别为折叠手机、5G 通讯、物联网等新科技应用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。

折叠手机

MWC 为全球行动通讯产业重要风向球,每年均吸引约 2,000 家全球厂商齐聚巴塞隆纳,预料各家芯片、手机、电信设备业者都将在 MWC 上大秀最新产品,除了 5G 商转前哨战将鸣枪起跑,更是非苹阵营发表年度旗舰新机的重要时刻,「折叠手机」预料会成为科技角力的新舞台。

三星因应 S 系列适逢 10 周年,将于 21 日凌晨在美国旧金山发表旗舰机,市场预期除了 3 款 S 系列 10 周年新机 S10e、S10、S10+ 将亮相,折叠手机 Galaxy F 也将在 MWC 上展出,传闻屏幕折叠时为 4.58 英寸,展开时为 7.3 英寸,首批产量将超过 100 万支,售价应不会低于新台币 6 万元。

华为今年 MWC 记者会邀请函的图像是折叠手机,外传华为有望推出 Mate F 折叠机,搭载搭载华为已发表的 5G 基频芯片巴龙 5000,屏幕摊开后尺寸可到 8 英寸;小米总裁林斌先前也在微博亮相小米折叠工程机的影片,但 LG 则有消息指出,认为生产折叠屏幕手机「为时过早」,目前持观望态度。

5G 通讯

由于 5G 具高速、低延迟、大量连网装置连接等通讯特性,将改变产业的营运管理模式,促使新经济型态诞生,5G 通讯将扮演关键推手,预料 5G 芯片将是一大指标,高通抢先在前,华为、英特尔、三星、联发科预料持续布局争市占,将成为今年 MWC 上一大亮点。而随着 5G 发烧,云端商机也持续火热,国际科技大厂如 AWS、Azure、Google 等今年都将在 MWC 上互别苗头。

国际级电信商如 AT&T、NTT Docomo、中国移动等也将围绕 5G、IoT、智慧城市、边缘运算等题材,端出更具备商转潜力的技术,台湾地区电信商如中华电信今年再度参展,并宣布偕同广达、美超微、佐臻、趋势、中磊、研华等台系网通厂及桃园市政府、台中市政府、国立中兴大学共同在 MWC 台湾馆展示自主研发的「5G 智慧化边缘资料中心」解决方案。

至于 5G 终端智能机部分,目前仍是由中国厂抢先在 MWC 亮相,中兴通讯宣布将在 MWC 大会上发表首款 5G 手机 Nex Axon;小米预计展出 Mix 3 5G 版本,有望搭载高通 S855 以因应 5G;华为的折叠手机 Mate F,传出会搭载已发表的 5G 基频芯片巴龙 5000。

新科技应用:AI、IoT、VR、AR

MWC 规划的主题上,还有人工智能、工业 4.0、沉浸式内容、数位健康等范畴,预料因应技术不断发展的科技新生态也不断成长茁壮,例如,本土科技大厂宏达电近年积极布局 VR 产业,看好 5G 商转将推动 VR 产业进一步扩大,今年董事长王雪红除了率团参展,也第 2 度获邀担任大会主题演讲嘉宾,将于 25 日下午以「沉浸式内容」为主题,说明扩增实境 / 虚拟实境(AR / VR)应用。

另外,市场传出,微软新一代混合实境(MR)头戴装置可能在今年 MWC 发表,主力代工厂包括广达和芯片代工厂台积电有望受惠,其他虚拟实境(VR)概念股,如宏达电等也可望间接受惠。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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