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【存储器】刘家豪:IT基础架构转型现商机 服务器内存市场崛起?

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

11月27日,由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳举行。大会上,集邦咨询DRAMeXchange资深分析师刘家豪从IT基础架构转型、服务器发展未来等方面深入探讨了2020年服务器内存市场的展望与商机。

在讨论IT基础架构转型之前,刘家豪简要阐述了内存与终端市场概况。他表示,数据中心的需求从终端装置转移向云端、再至边缘运算,数字化转型、企业服务器上云等使得数据中心逐渐茁壮成长。2020年后,数据中心的建设增速将会减缓,5G概念形成及其相对的应用如工业物联网、车联网等将把5G和边缘运算推向落实境地。

2008年之前,PC/NB带动了整个存储器市场发展;2012年,智能终端装置的普及带动市场进入行动式内存新纪元,同时也推动了数据中心的需求,尤其在经历2012年-2016年的涨价后,美国及中国BAT在数据中心的建设上非常积极,把整个原厂投产计划导入Server DRAM市场。2020年后,Server DRAM将迎来结构性转型,边缘运算的节点将逐渐落实。

回顾整个DRAM市场,刘家豪指出,随着数字化转型及数据中心落实驱动,2019年Server DRAM投产比重已超过三成,是原厂目前最着重的领域之一。据其大胆预测,5G落地后,Server DRAM的投产比重会与行动式内存并驾齐驱,整个产出量预计将于2025年达到高峰,有望上升至接近四成。

接着,刘家豪从算力、应用以及整体架构的差异等方面分析了IT基础架构转型面临的商机与挑战,并展望了2020年服务器内存市场发展。

算力方面,刘家豪认为市场对计算性能要求提升,服务器迈向云端连结。2008年之前主要是功能型运算,需要处理的工作非常简单;2012年后,随着联网需求的增加、产业形态的改变、数字化转型的落实等,应用连结越来越重要且复杂、IDC逐渐普及;2020年后,未来车联网、物联网等关键性应用的实现,需要服务器架构的改变,即HPC+cloud概念,其未来服务器算力将更加集中化,外围环绕的是边缘运算节点,处理的是及时、非重要信息,例如自动驾驶的安全性上需要信息的快速传递,这将是未来的新商机。

从应用端看,2020年之前是云对终端装置的连接,2020年之后将多了雾计算或边缘运算,未来的趋势将是传统边缘计算和雾计算的逐渐融合,产品将强化IoT结构中各节点其目标类别是云下各层的解决方案,例如智能设备、工业控制、传感器、网关、边缘服务器等,其中解决方案最主要的两个指标就是Edge Server和Edge Gateway。

从硬件规格看,Edge可根据数据中心的远近分为三类:Far Edge、Mid-near Edge、Near Edge。目前已有阿里巴巴、腾讯等国内企业和谷歌等国际大厂介入Edge市场,单从规格分析,市场上目前提供Edge解决方案最齐全的是英特尔,分别对数据中心提供了双通道、双插槽、四插槽解决方案,对于远到近的Edge分别提供两插槽、四插槽甚至SOC解决方案。

全球目前有非常多的数据中心,数据中心建设主要集中在2016年-2018年,2019年由于中美贸易问题等因素,新增节点开始变缓。刘家豪预估,2020年的市场状况可能会较2019年要好,服务器市场明年呈现较好的成长状况,数据中心的建设大部分是集中在亚太区例如新加坡、中国香港以及中国台湾等地。

2019年-2020年中国区服务器的使用量有所增加,但受到中美贸易摩擦影响,2020年增幅下降,但使用量仍有微幅增加;刘家豪认为,2020年之后,中国在5G的推动上较美国来得更快,这将使得中国的市场份额在2025年后超过30%。

Server DRAM市场方面,刘家豪预计三星、SK海力士和美光三大供应商的Server DRAM供应比例将增加,尤其到2025年将达到高峰,这将压缩一部分PC DRAM、Mobile DRAM的市场。由于PC单元需求下降,PC DRAM在DRAM总输出中所占的份额较小,但明年Mobile DRAM将仍然是每个公司产品组合中最大的细分市场。

从供需情况分析,2016年DRAM迎来反转时期,尤其在2016年下半年,中国手机市场OPPO和vivo备货动作非常强劲,带动了一批成长,随后中国BAT和北美的四大数据中心的需求增加,DRAM持续火热,致使终端客户因担心缺货而加大备货力度,2019年初许多终端客户的库存远高于2016年。

目前,内存价格已历经数个季度的下跌,原厂明确表示明年的资本支出会大幅减少,加上在手库存,所以明年预计Q2价格将有所反转。整个供需来看,刘家豪认为明年平均的供应还能达到8成,原厂通过合理的供给调配,价格涨幅也将有所控制。

刘家豪最后指出,目前服务器DIMM 2018年-2019年的主流配置还是2666Mbps,2020年~2021年将达到2933~3200Mbps。2933Mbps已没有明显价差,预计到明年之后会逐渐恢复供应,其供应比重会随着新平台的投产而大量导入,目前3200Mbps与2600Mbps、2933Mbps仍有5%-7%的价差。

集邦咨询已于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会(MTS 2020),在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。

PS:本次峰会集邦咨询分析师演讲讲义现已对外分享,如有需要请关注“全球半导体观察”微信公众号并回复分析师名字即可领取,如“刘家豪”、“郭祚荣”、“叶茂盛”。同时,欢迎识别下方二维码或在微信公众号回复"峰会”观看峰会完整视频回放。