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【存储器】国产化浪潮之下,英锐集团靠两大法宝紧抓产业脉搏

来源:全球半导体观察       

半导体行业从来不是一个单兵作战的产业。三星有面板、存储和消费电子三大支柱;华为有消费电子、通信基站、半导体三大支柱;Intel有晶圆代工和处理器两大核心业务。

很多案例都证明,多线布局可以更好的应对市场风险,所以构建一条又宽又深的护城河,显得尤为重要。

在构建护城河这方面,英锐集团有丰富的经验。公司从事半导体相关业务,其战略方向主要分为两大类,第一类是国产存储芯片,第二类是国产芯片。旗下有四大子公司,分别经营不同的业务范围,聚是一团火,散是满天星,这几大子公司除了独立运营之外,还可以进行上下游产业协同。

比如,英锐半导体负责晶圆流片,桂芯科技负责封装测试,英锐芯负责国产芯片,芯汇群负责存储芯片。

存储芯片

存储是英锐集团的一个重要产业支柱,公司旗下的芯汇群主要从事国产IC技术开发与代工业务。

自2018年开始,为配合国家存储政策方针,公司增加经营项目,延揽国内外存储人才,积极有序的导入相关技术与设备。从事内存条(DRAM)、固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC)、移动存储(Portable SSD)、微存储(microSD)、高端服务器SSD等存储应用方案设计、研发、生产与销售。

在技术实力方面,芯汇群的研发团队都具备10年以上的研发设计经验,其成员来自于IC设计厂商、芯片原厂专业经理人、主板制造商、工厂专业经理人等,团队之间熟悉芯片商的运作。同时也可以进行良好的沟通,并且兼具前瞻技术储备与市场调研,是芯汇群的核心力量。

而在供应链方面,芯汇群扮演一个整合产业资源的桥梁作用。其不仅与上游建立了稳固的合作关系,还能满足下游客户稳定供货的需求,也可以根据客户需要进行专业的定制。

另一方面,由于芯汇群的产品线广,所以从上游企业拿到的晶圆,可以根据不同的需求进行生产,定制不同的方案与产品,这样能够最大化利用晶圆价值。

在产品创新能力方面,芯汇群也有不俗的成就,比如其新一代安全U盘SU306,具有高速Type-C界面,支持OTG跨平台串联,存储无局限,专利垂直型Type-C转接设计,外观更为简单时尚,用户使用的体验感更佳。

此外,芯汇群的国密移动固态硬盘、KSM650黑金刚固态硬盘、KSX3200黑金刚固态硬盘等产品在市场上都广受好评。

国产芯片

在国产芯片方面,英锐集团从设计到制造再到封测,有一个完整的产业体系支撑。

其2010年进入封装行业,投资建成了集成电路封装测试厂,2014年又在南宁设立了集成电路生产基地,成为一家面向全球的,一站式集成电路先进封装测试企业。拥有每年生产集成电路SOP系列56亿颗、SOT/SOD系列38亿颗的生产加工能力,于广西省产能排名第一。

2018年,英锐又投资扩建了封装生产线,主要从事高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务。公司引进国际和台湾先进的高端存储器封装测试技术,持续引进多套全球领先水平的存储器封装和测试生产设备,目前已实现动态存储颗粒FLASH、DDR4、 DDR3的批量生产,每月封装测试产量达4000万颗以上,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力,每月封装测试成品及半成品的产能可达600万套以上。现已具备多种类型产品的封装方案和分析的能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。

2016年,公司在盐城投资建设6寸半导体晶圆制造工厂,该生产线以功率半导体器件、功率/模拟集成电路为基础,具有BiCMOS、CMOS、SOI、双极等多项工艺。具备高可靠性和高性能的功率、模拟和数字混合信号、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台,并可提供高可靠性功率器件、高性能传感器、高可靠性功率模块等自主可控产品和方案。

盐城的晶圆制造工厂年产能可达60W片晶圆,生产工艺和生产制造能力均处于领先水平,并已筹划建设8寸晶圆生产线。

除了以上的设计、制造、封测等环节外,英锐国产IC全生产链条中还有负责电子零部件销售的深圳英锐芯电子,负责国际业务和晶圆销售的香港英锐达科技有限公司。

以上几家企业共同组成了英锐集团国产IC的全生产链条,帮助英锐在国产替代的大浪潮之下站稳脚跟,并构建起一道坚固的壁垒。

总结

在全球半导体观察采访英锐集团的时候,其相关负责人表示:“英锐感受到了国产化带给市场的活力与热情,但作为半导体企业而言,还需要练好基本功,提高自身造血功能,这样才能走得更远。”

务实的态度,创新的精神,和具有前瞻性的眼光是英锐得以壮大的基石。如今,在国产化的浪潮之下,存储芯片和国产芯片成为英锐集团披荆斩棘的左膀和右臂。

在存储领域英锐已经深耕多年,并且和产业链上下游建立了非常深厚的战略合作关系。在国产芯方面,英锐以盐城为制造中心,再加上深圳的设计和广西桂芯的封测,英锐集团未来一定会取得不俗的成绩。