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【存储器】存储器市场火热 看铠侠、佰维、金泰克如何布局

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

作为半导体产业的重要组成部分,存储器的市场供需与价格波动时刻受产业发展动态影响。如今半导体产业正迎来结构性变化,下游应用需求持续增长,今年全球“缺芯”持续,存储器厂商将面临发展机遇与挑战。

4月9日,第九届中国电子信息博览会在深圳会展中心开幕。本届博览会以“创新驱动高质量发展”为主题,现场参展商超过1500家,来自电子信息产业关键环节的数十万件展品悉数亮相,包括如铠侠、佰维、金泰克、宏旺、西部数据、希捷、时创意、宏芯宇等国内外存储器厂商也带来了各自重磅产品与解决方案。

展会现场,全球半导体观察走访多家存储器厂商展台,探寻各厂商所展示精彩产品,并采访了多家原厂/模组厂商的高管,共同探讨目前存储器芯片及模组市场的现状与未来。

铠侠

作为存储器头部厂商之一,铠侠这次展会带了其多款面向企业、数据中心等领域的SSD产品,包括如CD6系列数据中心固态硬盘及延伸产品CD6-L、CM6(PCIe Gen4)和PM6(SAS Gen4)系列企业级固态硬盘等。

其中,CD6系列数据中心固态硬盘采用PCIe 4.0高数据传输带宽,适用于需要低功耗和高性能的服务器和云数据中心。值得一提的是,CD6的延伸产品CD6-L是铠侠专门面向中国市场所打造的产品,基于CD6的基础上针对中国互联网客户及区块链客户的应用作出了优化,据了解,该产品在中国市场已取得不错的成绩。

展会现场,铠侠电子(中国)有限公司SSD事业统括部总监谭弘在接受全球半导体观察采访时表示,由于市场需求增长迅猛,目前闪存颗粒供应紧张,部分颗粒产品交货时间较长,SSD方面也整体处于供应紧张状态,Q2、Q3可能仍比较紧张,但是等行业产能调整完之后,预计在今年Q4或明年Q1会有改善。据其透露,为应对市场需求,铠侠正在不断提升产能,日本岩手县K1/K2、及日本四日市Fab7等新工厂,今后会陆续投产。

谭弘表示,过去铠侠SSD业务主要专注于美国服务器厂商和大型数据中心,但近两年来铠侠调整策略,在中国市场加大推广力度,希望能在较短时间内(一到两年内)能够在中国数据中心、互联网等市场提升市场占有率和品牌知名度。对于铠侠SSD业务而言,其在主流PC厂商中已占据相当市场份额,但是在中国服务器市场,仍处于刚起步状态,在目前基数较低的情况下,铠侠期待在中国市场能有成倍的增长。

展望未来,谭弘比较看好分布式存储(尤其是IPFS)以及人工智能等应用市场,他认为它们对存储器的需求将呈爆炸式增长,算力和高速机器学习等方面均需要SSD加持以提高性能。

佰维

这次展会,佰维带来了其专为车载存储打造的系列产品与解决方案,以及其全系列工控存储产品包括如信创存储、嵌入式存储以及依据安全性和稳定性等要求推出的工控A、B、G、M等产品系列。

据了解,面对行车环境的诸多挑战,佰维提供了针对性的技术解决方案,已实现多个车载监控项目落地。这次其展示了C1004、CP001、SD卡等车载系列产品,其中C1004采用宽电压设计,支持电压波动远高于传统的5V(+5%),内置电源侦测芯片支持异常断电保护,耐高低温,并采用了接口、机身等多项加固设计,容量达1TB以上,支持大容量车载应用,使用V-REC算法,保持车载SSD在高密度的读写下不掉速,从而支持多个高清摄像头同时录制。

佰维是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的存储企业。佰维智能终端存储事业部负责人刘阳在与展会同期举办的半导体存储器创新论坛上表示,佰维与上游厂商已建立起长期的战略合作关系,公司具备强大的存储算法及固件开发能力,且拥有先进封装工艺优势,其产品线已全面覆盖工控存储、信创存储、终端智能存储芯片和消费类存储等领域。

金泰克

存储器模组厂商金泰克这次展会带来了其消费级、工业控制级、企业级等众多系列产品以及嵌入式存储产品线产品,还有在信创领域的系列产品等。

值得一提的是,金泰克在展会开幕日(4月9日)正式发布其DDR5内存模组产品。据介绍,金泰克DDR5系列内存模组具备四大性能优势,包括如端到端接收模式的强化,信号传输更纯净;全新的PMIC电源架构,采用VDD/VDDQ/VPP/VDDSPD/VIO供电,稳定更省电;内置纠错码ECC,读写更稳定;自研高速PCB板,速率稳定有保障等。

金泰克嵌入式部销售总监侯鸿生在接受全球半导体观察采访时表示,金泰克非常看好信创产业,该市场的整体规模正在翻倍成长,而金泰克由于布局较早,如今在该领域已取得不错的成绩,该公司产品已占据信创市场超过50%份额。

对于今年全球“缺芯”现象,侯鸿生表示,预计DRAM今年一整年都将处于比较紧张状态。据其透露,金泰克目前包括颗粒、主控芯片等均已有一部分转采用国产供应商产品,并且正在持续提高采用国产供应占比,“目前已经占到三成,预计到年底可提高到五成。”侯鸿生表示,长鑫存储和长江存储都是金泰克的战略合作伙伴。

问及今年的发展目标,侯鸿生表示,金泰克今年将寻求上市,尽管近两年来不少存储器厂商启动上市计划,但是金泰克有着自身优势,“我相信一定会有我们的位置”。

宏旺

宏旺ICMAX这次展会带来了嵌入式存储、内存模组等产品,包括DDR、LPDDR、eMMc、eMCP、Nand Flash等。据介绍,宏旺目前已自主开发多款嵌入式存储产品,这些产品具有兼容性好、稳定性好、供货稳定、性价比高等优势。

展会现场,宏旺ICMAX嵌入式存储事业部总经理童创新在接受全球半导体观察采访时表示,依托国家新基建战略布局,5G技术深度应用和发展,不管是在人工智能、物联网、安联网、网通、智能视听等市场都将迎来巨大的数据总量,成为存储芯片行业新的契机,而上述细分市场正是宏旺主要聚焦的市场。

童创新指出,近年来,各领域、各行业对国产存储芯片的认知、认可正在不断提高,“我们非常感谢客户的信赖与支持,同时深感责任与挑战重大”。国产替代,任重道远,尤其在国产利基型存储芯片的细分市场,不仅是中国,全球客户都将面临非常严峻的产能紧缺问题。

在他看来,今年全球“缺芯”具有长期缺、普遍缺、大量缺、全面缺等几大特点,全球长期“缺芯”已是不争的事实,我们必须理解并想方设法解决。

至于如何解决,长期来看,需要加大产业布局;加重资金资源投入,重点引导民间资本进入产业;加强技术人才队伍建设;加深自主技术等。短期而言,全球芯片市场材料涨价和产能受限,保持稳定的供货能力成为了重中之重。他表示,宏旺由于提前有所布局,目前供应较为稳定。

西部数据

西部数据这次带来了其企业级高密度HDD、企业级SSD,并展示了其和星辰天合、浪潮等厂商合作推出的IPFS解决方案。

其中企业级SSD方面,西部数据带来了其主流产品Ultrastar DC SN640 NVMe SSD以及新近发布的高性能产品Ultrastar DC SN840 NVMe SSD。前者用于服务器和云,高达469K IOPS,适用于70%读30%写混合工作负载;后者最高可达50%读50%写的工作负载,计算高达780K IOPS,旨在加速云计算、确保负载着关键业务应用的服务器运行。

据了解,西部数据已发布了第六代3D闪存——162层3D NAND,以高效的存储解决方案持续满足多元、快速变化的存储需求。

希捷

希捷方面,这次也带来企业级旗舰产品Exos X18希捷银河系列企业硬盘以及企业级SSD,企业级SSD主要包括Nytro 3330希捷雷霆系列企业级SSD和Nytro 1000 SATA SSD系列。

据介绍,Nytro SAS SSD系列包含大容量、高性能SAS SSD,12Gb/秒SAS接口双端口,可实现最高级别的企业可靠性、可用性和可扩展性;Nytro 1000 SATA SSD系列则适合云服务应用、具备成本效益的企业级解决方案。

美光

美光这次展会也带来了其Server DRAM、Cloud SSD等产品以及在大数据/云计算、IOT/物联网等领域解决方案。

其中,SSD产品方面美光展示了其多个系列产品,如7300系列NVMe SSD、5300系列SSD等,其中7300 系列SSD面向主流企业级和云部署,包括7300 M.2、7300 MAX、7300 PRO。据介绍,7300 PRO的7毫米U.2固态硬盘可以提供7.68TB的容量扩展,能够以极快的速度构建平台和机架密度。

据了解,去年11月,美光宣布批量出货176层3D NAND产品;今年1月,美光宣布批量出货基于1α (1-alpha)节点的DRAM产品。近期美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉出席活动时表示,美光坚定地致力于在中国的发展,中国团队也将继续繁荣壮大。

时创意

时创意这次带来了其工业级SSD、Ferri SSD等SSD产品线以及嵌入式存储产品等,其中工业级SSD产品包括如高性能i500 Pro-M.2 SATA 2280 SSD等。据介绍,时创意i500 Pro系列SSD为高效能、高可靠性的产品,其外型设计为M.2 2280的接口尺寸;支持32GB~256GB容量段,最高传输性能为R=550MB/s, W=480MB/s。

此外,时创意还带来了其嵌入式存储产品eMMC ,其eMMC遵循JEDEC eMMC 5.0/5.1标准, 支持8GB~256GB容量段,具有快速、可升级的性能,同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。时创意现场工作人员表示,目前公司eMMC产品出货情况很不错。

据官方信息,2021年时创意将会加大新产品研发力度,进一步实现智能物联、数据中心、智慧医疗、智能汽车等更多新兴存储需求的全覆盖。

宏芯宇

宏芯宇这次也携其全系列存储产品及行业应用解决方案亮相,包括USB闪存盘、嵌入式存储系列、内存产品、SSD固态硬盘系列、Micro SD/SD、微型化存储等。

据了解,SSD产品方面,宏芯宇的PCIE—HG2263读速高达3700 MB/s,写速高达3000 MB/s,可实现更快的加载速度、更低的功耗和发热量,更有强容错应用,还可无忧升级,提供客制化韧体版本供客户做出更具竞争力的产品。该产品可广泛应用在汽车电子、智慧家居、移动装置、服务器、资料中心、工业2.0领域。

结语

这次展会存储器厂商展示了丰富多样的存储产品及解决方案,包括如分布式存储以及面向信创、车载、工控、数据中心等众多市场的存储产品,从现场采访及了解的信息来看,存储器市场需求迅猛增长并仍在持续增长,各企业高管及现场工作人员大多看好存储器产业未来。

封面图片来源:拍信网