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【存储器】一期年产144万片晶圆,合肥集成电路产业链再添重要一环

来源:全球半导体观察       

“经过10个多月的建设,目前主体厂房已基本完工,眼下我们正在抓紧进行设备安装和调试。”作为2020年世界制造业大会签约项目,沛顿存储预计今年年底建成投产,为合肥集成电路产业链再添重要一环。

去年4月,深科技全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署战略合作框架协议,投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。当年10月,沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资成立合肥沛顿存储科技有限公司。

据了解,沛顿存储项目总投资约100亿元,占地约178亩,一期建成投产后预计年产能144万片晶圆。

该项目于2021年3月启动建设,6月实现一期封顶,今年10月举行首线设备搬入仪式,主要要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,专注于动态随机存储器DRAM、NAND Flash的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

沛顿存储总经理廖玠诚介绍,“之所以选择合肥新桥,一方面是靠近客户,方便出货,另一方面因为新桥聚集了很多配套的供应商,产业协同聚集效应明显,有利于节约企业成本,帮助我们在芯片封测领域争做中国第一。”

封面图片来源:拍信网