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【材料/设备】大基金已间接入股,这家半导体企业又获哈勃科技投资

来源:全球半导体观察       

华为在半导体领域的投资版图进一步扩大。

企查查资料显示,2月22日,上海本诺电子材料有限公司(以下简称“本诺电子”)工商信息发生多项变更,包括新增投资人哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”),注册资本也从原本的500万元变更为555.5556万元。

图片来源:企查查资料截图

值得一提的是,除了哈勃科技之外,上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚源聚芯”)也于2018年投资入股了本诺电子,目前是该公司的重要股东之一。

图片来源:企查查资料截图

查询聚源聚芯的股东信息显示,国家大基金是其第一大股东,持股45.0910%,这意味着国家大基金也间接投资了本诺电子。

资料显示,本诺电子成立于2009年3月,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域,产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。

官网介绍称,从2009年开始,本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后,本诺电子相继开发了ExSilica硅胶系列、ExSeal密封胶系列等新系列产品。

众所周知,哈勃科技是华为旗下的投资平台,该公司自成立以来已投资了超20家半导体企业。

封面图片来源:拍信网