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山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术...

半导体封装 功率半导体

制造/封测

13.99亿元出售艾科半导体100%股权 大港股份的集成电路之路将走向何方?

日前大港股份发布公告,拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权以13.99亿元的价格出售,其后续集成电路之...

集成电路 半导体封装

制造/封测

英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包...

英特尔 EUV光刻机

制造/封测

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营...

长电科技 IC封测 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

大港股份14亿元转让子公司100%股权

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持...

集成电路 IC封装

制造/封测

士兰集昕集成电路技改项目竣工投产

11月11日,杭州钱塘新区举行了重大项目集中开工、投产活动,此次开工投产项目多达30个,总投资达663亿元。涵盖半导体、汽车、航空等多个领域...

半导体硅片 士兰微电子

制造/封测

台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别.....

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工

据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目...

集成电路 半导体封装

制造/封测

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