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【制造/封测】高通CEO:愿与代工厂在欧洲展开合作 芯片短缺问题明年基本解决

来源:新浪科技       

新浪科技讯 北京时间9月8日晚间消息,据报道,高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)当日表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。

安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。安蒙说:“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。”

安蒙说,高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的,而这些领域的大部分代工厂位于中国的台湾、韩国和美国。但安蒙同时表示,高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂,则高通肯定愿意与这些代工厂合作。

当前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商,并暴露了其对亚洲的依赖。为了解决这一问题,欧盟正在推动数十亿美元的投资,以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

除了高通,英特尔在此次IAA车展上表示,未来十年将向欧洲两家主要芯片工厂投资800亿欧元(约合950亿美元),具体细节将在今年年底前公布。此外,英特尔CEO帕特·基辛(Pat Gelsinger)还表示,英特尔还将向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。

作为全球最大的手机芯片供应商,高通正在向汽车领域进军,并推出了一些仪表盘和信息娱乐系统芯片。近期,高通以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer,充分体现了高通对汽车行业的承诺。安蒙表示,该交易受到了业界的好评。他说:“我们将留在汽车行业。”

安蒙还称,他本周将会见所有德国主要汽车制造商的CEO。当前,高通与26个全球汽车品牌中的23个品牌合作。他说:“当前,我们与所有德国汽车制造商都存有商业合作关系,或者有未来的合作计划。”

同时,高通也与全球所有主要的晶圆代工厂合作,包括台积电、三星电子、格罗方德半导体(Global Foundries)和中芯国际。安蒙称,在过去的12个月,高通在与供应商一起建设新的制造设施以应对全球芯片短缺方面做了大量工作。他说:“我们预计,2022年大部分问题都将迎刃而解。”

封面图片来源:拍信网