注册

【制造/封测】华宇电子集成电路先进封装测试产业基地项目三期开工,将于2022年实现投产

来源:全球半导体观察整理       

12月15日,池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”)宣布,三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工仪式举行。


图片来源:池州华宇电子科技股份有限公司

据官微介绍,三期项目总投资10亿元,总建筑面积4.50万平方米。项目达产后,将实现年销售额25亿元,使华宇电子封测水平真正意义上迈进了先进封装行列,封装技术向SIP系统级3D封装技术及LGA、BGA先进封装技术升级,预计2022年实现投产。

官方资料显示,华宇电子成立于2014年10月,主要从事大规模集成电路先进封装设计,封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业,是一家高新技术企业和民营科技企业。公司产品广泛应用于国内外知名家电、手机用户和汽车电子领域。

华宇电子表示,未来公司将朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展,持续创新,力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。

封面图片来源:拍信网